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 半導(dǎo)體器件
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17341.義隆電子（ELAN）高整合電容觸控模塊獲創(chuàng)新產(chǎn)品獎(jiǎng) (2008年11月3日)
17342.意法半導(dǎo)體(ST)推出手機(jī)SIM卡芯片ST32和ST33[圖] (2008年11月1日)
17343.AS1324降壓轉(zhuǎn)換器理想用于電池供電應(yīng)用的低輸出電壓[圖] (2008年11月1日)
17344.Cirrus Logic推出SA306-IHZ和SA57-IHZ PWM輸出IC (2008年11月1日)
17345.ADA4927：面向通信、醫(yī)療和雷達(dá)的差分放大器 (2008年11月1日)
17346.RECOM公司RCD-24系列恒流LED驅(qū)動(dòng)方案[圖] (2008年10月31日)
17347.IDT推出業(yè)界第一款PCIe Gen2交換器支持多播和多源分區(qū) (2008年10月31日)
17348.Cirrus CS47048：集成音頻轉(zhuǎn)換器的32位DSP (2008年10月31日)
17349.Intel EP80579：面向嵌入式互聯(lián)網(wǎng)的IA架構(gòu)處理器 (2008年10月31日)
17350.CAST將推出系統(tǒng)IP產(chǎn)品CASTcores (2008年10月31日)
17351.Intel：擁有創(chuàng)新科技的公司危機(jī)過(guò)后仍將存活 (2008年10月30日)
17352.Bob Rivet任CEO加快AMD公司Asset Smart戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型 (2008年10月30日)
17353.意法半導(dǎo)體（ST）單片車門區(qū)驅(qū)動(dòng)電路L99DZ70XP (2008年10月30日)
17354.Intersil公司ISL8500：24V, 2A標(biāo)準(zhǔn)降壓型PWM穩(wěn)壓器[圖] (2008年10月30日)
17355.Microchip推出MPLAB ICD 3高速在線調(diào)試[圖] (2008年10月29日)
17356.聯(lián)電Q3財(cái)報(bào)：半導(dǎo)體需求受全球金融風(fēng)暴沖擊而下滑 (2008年10月29日)
17357.華邦電子Q3財(cái)報(bào)：通過(guò)新制程安度產(chǎn)業(yè)寒冬 (2008年10月29日)
17358.德州儀器UCD9081八通道電源定序器開始供貨 (2008年10月29日)
17359.中芯國(guó)際取得美國(guó)32納米技術(shù)出口許可 (2008年10月28日)
17360.德州儀器TMX320C6474：面向通信、醫(yī)療及工業(yè)的3核DSP (2008年10月28日)
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