【產(chǎn)通社，10月31日訊】領(lǐng)先的混合信號(hào)半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商——IDT公司（Integrated Device Technology, Inc.;NASDAQ: IDTI）網(wǎng)站消息，連接市場(chǎng)有望在2011年超過(guò)1.95億美元，這對(duì)于PCIe交換器，尤其對(duì)滿足PC、嵌入式和通信應(yīng)用的第二代器件是個(gè)巨大的市場(chǎng)機(jī)遇。為此，IDT推出可為高要求企業(yè)應(yīng)用提供更高性能水平、更高可用性和最優(yōu)資源利用的新系列PCI Express (PCIe)系統(tǒng)互連交換器。該交換器建立在IDT新型架構(gòu)之上，是業(yè)界首款支持多播和多源分區(qū)的交換器。同時(shí)，IDT還擴(kuò)展和超越了PCIe標(biāo)準(zhǔn)的要求，更有助于采用PCIe作為企業(yè)計(jì)算和通信應(yīng)用的主要系統(tǒng)互連。

新型PCIe第二代可兼容交換解決方案可通過(guò)分區(qū)交換架構(gòu)為系統(tǒng)架構(gòu)師提供無(wú)可比擬的靈活性。該架構(gòu)可實(shí)現(xiàn)PCIe槽位的動(dòng)態(tài)分配，I/O外設(shè)的實(shí)時(shí)資源共享及多個(gè)源聯(lián)合體的負(fù)載平衡,。該創(chuàng)新架構(gòu)還利用先進(jìn)的故障恢復(fù)支持提供了無(wú)可匹敵的系統(tǒng)實(shí)用性和可靠性選擇。同時(shí)，該分區(qū)架構(gòu)有利于IDT客戶用一個(gè)IDT器件代替多個(gè)分立式交換器，降低了功耗和單板空間要求，達(dá)到了提高電源利用率的目的。

IDT 的新型交換器建立在新的專有IDT PCIe交換器架構(gòu)基礎(chǔ)之上，是業(yè)界首款支持多播的交換器。這個(gè)關(guān)鍵構(gòu)造有利于任何交換端口同時(shí)將相同數(shù)據(jù)發(fā)送到兩個(gè)或更多交換端口，通過(guò)減少之前以循環(huán)方式發(fā)送數(shù)據(jù)所需的軟硬件開(kāi)銷來(lái)增加系統(tǒng)資源利用率。這種PCIe標(biāo)準(zhǔn)的擴(kuò)展確保了多個(gè)主處理器間數(shù)據(jù)和表格信息的一致性，將PCIe擴(kuò)展到要求強(qiáng)大數(shù)據(jù)一致性和共享的新型企業(yè)計(jì)算和通信應(yīng)用。

IDT剛剛推出的5款采用系統(tǒng)互連解決方案的新型器件針對(duì)數(shù)據(jù)和服務(wù)平面流量和控制平面流量。該高性能數(shù)據(jù)流量解決方案包括業(yè)界最大的PCIe交換器，即64通道、16端口器件，48通道、12端口器件和32通道、8端口器件�？刂破矫媪髁康钠骷�34通道、16端口器件和22通道、16端口器件。所有這些新器件都與PCIe規(guī)范2.0版（Gen2）兼容，基于強(qiáng)大系統(tǒng)互連交換架構(gòu)，是為滿足一致的高性能和靈活系統(tǒng)資源共享系統(tǒng)要求的容量、可擴(kuò)展性和可預(yù)測(cè)吞吐量要求而優(yōu)化的。

與IDT其他成熟的解決方案一樣，這些新器件是專為低功耗而優(yōu)化的，可實(shí)現(xiàn)業(yè)界領(lǐng)先的每瓦性能，有助于實(shí)現(xiàn)可升級(jí)和密度不斷增加的系統(tǒng)架構(gòu)，并通過(guò)顯著降低熱管理要求降低總成本。

全部五款新器件目前已向合格客戶供貨。這些器件都采用球柵陣列（BGA）封裝，每個(gè)器件都可選擇向后兼容IDT PCIe第一代解決方案而配置成引腳兼容的封裝。進(jìn)一步閱讀，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)http://www.idt.com/china/news/welcome.html