【產通社，10月28日訊】德州儀器(TI)網(wǎng)站消息，公司推出一款可顯著降低成本和功耗，并節(jié)省板級空間的全新高性能多核DSP，使設計人員不必在電路板上集成多個數(shù)字信號處理器(DSP)就能完成諸如同時執(zhí)行多通道處理任務或同時執(zhí)行多個軟件應用等高強度、高性能任務。

TMS320C6474在單一裸片上集成了TI業(yè)界領先的三個1GHz的TMS320C64x+內核，可實現(xiàn)3GHz的原始DSP性能，而功耗和DSP成本則分別比離散處理解決方案降低了1/3和2/3。C6474為當前采用DSP的客戶顯著提升了系統(tǒng)集成度，可充分滿足通信基礎設施、醫(yī)療影像以及工業(yè)視覺檢驗終端設備與相關市場的需求。

C6474在同一裸片上集成了三個1GHz的C64x+內核，可實現(xiàn)3GHz的DSP性能，即處理能力為24,000MMACS（16位）或48,000MMACS（8位）。該產品具有極高性能，可以讓現(xiàn)在使用多芯片系統(tǒng)解決方案的設計團隊通過采用C6474獲得成本、功耗以及空間占用方面的優(yōu)勢，因為該產品與諸如TMS320C6452與TMS320C6455等TI基于C64x+內核的單核DSP的代碼完全兼容，而且與TMS320C641x等基于前代TMS320C64x內核的產品也完全兼容。

C6474能實現(xiàn)這么高的系統(tǒng)集成度，在一定程度上歸功于采用了65納米工藝，從而使C6474可采用23 x 23mm的球柵陣列(BGA)封裝，而且產品尺寸與TI目前采用90納米工藝的單內核DSP解決方案相當。

TMX320C6474采用561 BGA封裝，將于第四季度開始供貨，將于2009年第一季度發(fā)布的下一代C647x高性能多內核處理器還將包含六個內核。

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