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半導(dǎo)體器件
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17101.
凌力爾特LT3571:具固定壓降A(chǔ)PD電流監(jiān)視器的DC/DC轉(zhuǎn)換器
(2009年2月18日)
17102.
飛思卡爾HV8射頻功率LDMOS晶體管降低蜂窩發(fā)射器功耗
(2009年2月18日)
17103.
Broadcom將在2009全球移動(dòng)通信大會(huì)展示BCM2075等
(2009年2月18日)
17104.
IR第二代SupIRBuck整合式穩(wěn)壓器顯著縮小系統(tǒng)體積
(2009年2月18日)
17105.
飛思卡爾電源轉(zhuǎn)換技術(shù)使太陽能應(yīng)用的IC啟動(dòng)閾值降至0.32V
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(2009年2月17日)
17106.
海力士(Hynix)率先開發(fā)出44納米DDR3 DRAM
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(2009年2月14日)
17107.
NEC電子與ACCESS推出CDMA智能手機(jī)參考設(shè)計(jì)
(2009年2月14日)
17108.
CSR并購(gòu)SiRF擴(kuò)大在藍(lán)牙與GPS市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)地位
(2009年2月14日)
17109.
美光為移動(dòng)應(yīng)用推出NAND軟件方案套件
(2009年2月13日)
17110.
ST-Ericsson無線半導(dǎo)體公司誕生
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(2009年2月12日)
17111.
美光面向高端手機(jī)生產(chǎn)NAND多芯片封裝產(chǎn)品
(2009年2月12日)
17112.
Vishay推出采用SMD PLCC2封裝的高速830nm紅外發(fā)射器
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(2009年2月12日)
17113.
美光針對(duì)上網(wǎng)本(MID)應(yīng)用推出LPDDR2內(nèi)存
(2009年2月12日)
17114.
ANADIGICS推出針對(duì)有線電視機(jī)頂盒等家庭網(wǎng)關(guān)子系統(tǒng)的NIM參考設(shè)…
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(2009年2月11日)
17115.
聯(lián)華電子四季營(yíng)收環(huán)比降25.1% 同比降32.9%
(2009年2月11日)
17116.
NEC發(fā)售EMMA Mobile 1多媒體處理器樣品
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(2009年2月11日)
17117.
飛思卡爾推出45nm PowerQUICC MPC8569 E通信處理器
(2009年2月10日)
17118.
Digi-Key提供TI DLP Pico投影儀開發(fā)套件
(2009年2月10日)
17119.
Ramtron FM22LD16:采用FBGA封裝的F-RAM存儲(chǔ)器
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(2009年2月10日)
17120.
義隆電子多點(diǎn)觸控專利完全不受蘋果專利影響
(2009年2月9日)
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