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半導(dǎo)體器件
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Holtek盛群半導(dǎo)體推出BC7701藍(lán)牙5.2低功耗藍(lán)牙控制器
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意法半導(dǎo)體新增MDmesh K6 800V STPOWER MOSFET
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英尚微電子獲靈動(dòng)微頒發(fā)MindSPIN有感方波電機(jī)小型合格證
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(2021年10月28日)
2545.
三星攜手新思Synopsys加快汽車SoC的ISO 26262合規(guī)進(jìn)程
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(2021年10月27日)
2546.
意法半導(dǎo)體ST25DV-I2C雙接口NFC標(biāo)簽讀寫與EEPROM一樣快
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(2021年10月27日)
2547.
瑞薩電子Renesas 32位RA無線MCU支持低功耗藍(lán)牙5.3
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(2021年10月26日)
2548.
SK海力士(SK Hynix)開發(fā)業(yè)界第一款HBM3 DRAM
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(2021年10月26日)
2549.
新思科技Synopsys HBM3 IP和驗(yàn)證解決方案加速多裸晶芯片設(shè)計(jì)
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(2021年10月26日)
2550.
正海集團(tuán)與ROHM成立上海海姆?瓢雽(dǎo)體有限公司主營(yíng)SiC功率模塊
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(2021年10月25日)
2551.
納芯微電子通用CAN接口芯片NCA1042和隔離CAN接口芯片NSI1042
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(2021年10月25日)
2552.
樂鑫科技ESP32-H2通過Thread和Zigbee雙認(rèn)證
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(2021年10月25日)
2553.
雅特力攜手WPI在大大通平臺(tái)舉辦高性價(jià)比馬達(dá)控制MCU方案在線研討會(huì)
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(2021年10月25日)
2554.
安集微電子山東安特納米新材料有限公司CMP拋光液用硅溶膠項(xiàng)目開工
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(2021年10月24日)
2555.
納微半導(dǎo)體(Navitas)在納斯達(dá)克證券市場(chǎng)(NASDAQ)交易
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(2021年10月24日)
2556.
東芝為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備量產(chǎn)20款M4N組Arm Cortex-M4 MCU
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(2021年10月24日)
2557.
北方華創(chuàng)12英寸先進(jìn)集成電路制程電感耦合等離子刻蝕機(jī)項(xiàng)目再獲科術(shù)進(jìn)…
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(2021年10月24日)
2558.
武漢新芯推出XM25LU128C超小低功耗SPI NOR閃存XNOR
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(2021年10月24日)
2559.
納芯微電子推出NSPAS3/NSP163X系列汽車級(jí)集成式絕壓傳感器
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(2021年10月24日)
2560.
士蘭微榮獲“浙江省專利優(yōu)秀獎(jiǎng)”和“浙江省商標(biāo)品牌戰(zhàn)略示范企業(yè)”獎(jiǎng)…
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(2021年10月23日)
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