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461.上海硅酸鹽所載荷及多項關(guān)鍵材料用于天宮二號空間實驗室[圖] (2016年9月20日)
462.采用第七代AMD A系列桌面處理器的主流電競游戲電腦開始出貨[圖] (2016年9月9日)
463.華米AMAZFIT運動手表采用北京君正集成電路M200S芯片[圖] (2016年9月2日)
464.NETGEAR Orbi三頻Wi-Fi系統(tǒng)集成Qualcomm 11ac芯片組[圖] (2016年9月2日)
465.NFCRing EMVCo標(biāo)準(zhǔn)支付戒指采用英飛凌非接觸式安全芯片[圖] (2016年8月31日)
466.小米移動VR頭顯無線體感手柄基于Nordic nRF52832 SoC[圖] (2016年8月31日)
467.Oberthur eSE獲生物識別兼容支付和交通運輸方面的4項新認(rèn)證[圖] (2016年8月28日)
468.同亨科技采用Maxim MAX32550 DeepCover安全微控制器[圖] (2016年8月27日)
469.聯(lián)發(fā)科技MT8176芯片獲華碩新款ZenPad平板電腦采用[圖] (2016年8月26日)
470.上海硅酸鹽所研制的三項關(guān)鍵材料成功用于 “墨子號”量子衛(wèi)星[圖] (2016年8月26日)
471.Qualcomm助力三星Galaxy Note7安全虹膜掃描生物識別[圖] (2016年8月4日)
472.中航光電為世界最大水陸兩棲飛機AG600提供機載集成互連方案[圖] (2016年8月1日)
473.HighGreat高巨創(chuàng)新AMIGO無人機攜搭載RK3288芯片[圖] (2016年7月11日)
474.上海硅酸鹽所多項關(guān)鍵材料成功應(yīng)用于長征七號運載火箭及載荷組合體[圖] (2016年7月6日)
475.中移物聯(lián)網(wǎng)采用聯(lián)發(fā)科MediaTek MT2503芯片[圖] (2016年7月6日)
476.中車時代電氣IGBT功率組件首次進(jìn)入礦用卡車維保市場 (2016年7月5日)
477.杜克能源采用Maxwell超級電容器推出新一代電網(wǎng)儲能系統(tǒng) (2016年7月4日)
478.Imagination與3Glasses將光線追蹤技術(shù)應(yīng)用于VR設(shè)備[圖] (2016年6月30日)
479.三星Galaxy S7搭載Oberthur新一代嵌入式安全元件[圖] (2016年6月30日)
480.威盛電子與海隆軟推出可視化能源管理系統(tǒng)[圖] (2016年6月29日)
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