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441.沈陽自動化所空間視覺技術(shù)在天宮二號成功應(yīng)用[圖] (2016年11月22日)
442.醫(yī)療設(shè)備制造商采用萊迪思Lattice SiBEAM mmWave技術(shù)[圖] (2016年11月22日)
443.晶科能源訂購多臺應(yīng)用材料公司VERICELL硅片檢測系統(tǒng)[圖] (2016年11月15日)
444.華為與3M聯(lián)合簽署天線隱形膜技術(shù)合作備忘錄[圖] (2016年11月15日)
445.谷歌Pixel/XL手機(jī)采用Synaptics S3700觸屏控制器[圖] (2016年11月10日)
446.百度數(shù)據(jù)中心采用Xilinx FPGA加速機(jī)器學(xué)習(xí)應(yīng)用[圖] (2016年10月31日)
447.Verizon推出首款采用聯(lián)發(fā)科技曦力的智能手機(jī)[圖] (2016年10月30日)
448.英特爾、東軟集團(tuán)和一汽紅旗共同發(fā)布“智能駕駛艙平臺”[圖] (2016年10月30日)
449.小米MIX手機(jī)使用Elliptic的超聲接近軟件取代接近傳感器[圖] (2016年10月27日)
450.長春光機(jī)所光學(xué)成像敏感器和TV攝像機(jī)等助力神舟十一號與天宮二號交會…[圖] (2016年10月25日)
451.上海硅酸鹽所研制的多項(xiàng)關(guān)鍵材料成功應(yīng)用于神舟十一號載人飛船[圖] (2016年10月25日)
452.印度Witworks Blink智能手表搭載北京君正M200雙核處理器[圖] (2016年10月16日)
453.恩智浦NFMI技術(shù)助力Cannice量產(chǎn)型無線耳機(jī)參考設(shè)計[圖] (2016年10月11日)
454.網(wǎng)易利用ARM Enlighten實(shí)時全局光照技術(shù)打造游戲天堂[圖] (2016年10月8日)
455.回天新材料623環(huán)氧結(jié)構(gòu)膠成功應(yīng)用于港珠澳大橋[圖] (2016年10月5日)
456.Advantech物聯(lián)網(wǎng)傳感器平臺選擇凌力爾特?zé)o線網(wǎng)格技術(shù)[圖] (2016年10月5日)
457.AMD E9260處理器用于CrystalCurve ULTRA游戲機(jī)[圖] (2016年9月30日)
458.小米5s/5s Plus手機(jī)采用Qualcomm驍龍821處理器[圖] (2016年9月30日)
459.Lattice萊迪思半導(dǎo)體旗下SiBEAM技術(shù)助力愛普生4K無線投影機(jī)[圖] (2016年9月22日)
460.LG X power智能手機(jī)搭載聯(lián)發(fā)科MediaTek helio高階芯片[圖] (2016年9月22日)
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