【產(chǎn)通社，12月13日訊】意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics；NYSE股票代碼：STM）官網(wǎng)消息，其與合作伙伴計(jì)劃成員Tieto合作，開發(fā)在Telemaco3P平臺(tái)上運(yùn)行的汽車中控單元（CCU）軟件。

Tieto汽車業(yè)務(wù)開發(fā)負(fù)責(zé)人Viet-Anh Pitaval表示：“通過與ST合作，我們將能夠幫助汽車OEM和一級(jí)供應(yīng)商充分利用ST強(qiáng)大而安全的Telemaco3P平臺(tái)。我們將共同努力，加快汽車中控單元軟件的開發(fā)，并實(shí)現(xiàn)各種新型的增值汽車服務(wù)。

意法半導(dǎo)體汽車及分立產(chǎn)品部戰(zhàn)略與汽車處理器事業(yè)部總經(jīng)理Luca Rodeschini表示：“通過與Tieto這樣的軟件研發(fā)專家合作，ST能夠?yàn)槠嚳蛻籼峁└蟮募夹g(shù)支持，幫助汽車客戶開發(fā)部署新的功能豐富的車載信息處理和汽車上云解決方案及應(yīng)用，從而提高駕駛的安全性和便利性。


應(yīng)用特點(diǎn)


加快汽車電動(dòng)化和網(wǎng)絡(luò)化的要求正在推動(dòng)汽車處理器具備更強(qiáng)的處理能力和毋庸置疑的網(wǎng)絡(luò)安全性。汽車廠商要求中控單元滿足聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)隱私、安全性和無線更新的需求，為此，意法半導(dǎo)體開發(fā)出了Telemaco系列汽車多處理器SoC及其相關(guān)的Telemaco3P模塊化信息服務(wù)處理平臺(tái)（MTP），為先進(jìn)智能駕駛應(yīng)用原型開發(fā)提供一個(gè)開放的開發(fā)環(huán)境。安全可靠的Telemaco3P汽車SoC是業(yè)界首個(gè)內(nèi)嵌隔離式硬件安全模塊的微處理器。該安全模塊提供了實(shí)現(xiàn)ASIL-B認(rèn)證系統(tǒng)所需的安全方法。

Tieto的軟件研發(fā)服務(wù)部和意法半導(dǎo)體正在開發(fā)基于Telemaco3P平臺(tái)的汽車中空單元軟件和下一代信息服務(wù)處理解決方案。Tieto幫助客戶集成系統(tǒng)，設(shè)計(jì)和開發(fā)各種安全智能駕駛應(yīng)用。這些應(yīng)用將支持高吞吐量的無線連接、無線固件升級(jí)以及車間通信解決方案。

ST Telemaco3P MTP集成意法半導(dǎo)體汽車級(jí)多衛(wèi)星系統(tǒng)GNSS Teseo定位芯片和航位推算傳感器，能夠直連CAN-FD、FlexRay、BroadR-Reach（100Base-T1）等汽車總線和藍(lán)牙、Wi-Fi、LTE、V2X通信等選配模塊。

Tieto的軟件研發(fā)服務(wù)部為電信、汽車、消費(fèi)電子和半導(dǎo)體等行業(yè)領(lǐng)域中的領(lǐng)先科技公司開發(fā)軟件，并構(gòu)建5G、網(wǎng)聯(lián)汽車、智能設(shè)備和云平臺(tái)等下一代技術(shù)。


供貨與報(bào)價(jià)


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