以下是幾種高熔點無鉛焊料，供參考：

Sn/Ag/Cu

主流產(chǎn)品，成分Sn95.5/Ag3.8/Cu0.7（387），摩托羅拉、諾基亞和愛立信等公司選用此類產(chǎn)品。

優(yōu)點：可焊接性比較好，濕潤強(qiáng)度、濕潤速度、高溫穩(wěn)定性也比較好。焊點的機(jī)械強(qiáng)度較好，熔點217℃，可兼用波峰焊與熔焊。這是歐盟認(rèn)定的配方。

美國iNEMI認(rèn)定Sn95.5/Ag3.9/Cu0.6（396）配方（用于熔焊，如果用于波峰焊，認(rèn)定Sn99.3/Cu0.7的配方）。

日本JIEDA認(rèn)定Sn95.5/Ag3.0/Cu0.5（305）配方。

一般的無鉛焊料與電鍍的Sn-Pb層之間往往兼容性差，但Sn/Ag/Cu無鉛焊料還不算太差。

Sn/Cu

成分99.3Sn0.7Cu，北電、雷聲(Racal)等公司采用。

優(yōu)點：主要用于波峰焊。因為不含Ag，價格略低，錫流不易氧化，浮渣也不多，熔點227℃。但是，在焊接可靠性與焊接強(qiáng)度比Sn/Ag/Cu差。有的公司為了降低成本，在SMT階段用 Sn/Ag/Cu，在波峰焊用Sn/Cu，這種混合使用的方法，對企業(yè)的質(zhì)量管理要求較高。

缺點：熔點較高。
 

Sn/Ag

成分96.5Sn3.5Ag，福特、摩托羅拉和美國國家制造科學(xué)中心（NCMS）采用。

優(yōu)點：機(jī)械強(qiáng)度好，可焊接性好。導(dǎo)電性比有鉛焊料好，熔點221℃。某些日本和德國的專家認(rèn)為該焊料是取代SnPb最合適的焊料，但是美國業(yè)者認(rèn)為不如Sn/Ag/Cu。

缺點：價格高，潤濕性較差，原因是液態(tài)表面張力比較大。
 

Sn/Ag/Cu/Bi

索尼等公司采用。

優(yōu)點：好的可焊接性，波峰焊與SMT焊接都可以。加入Bi的目的是為了降低熔點，潤濕性也有所改善，熔點200- 217℃。

缺點：在波峰焊通孔處發(fā)生焊點裂紋（Fillet lifting）現(xiàn)象，原因是無鉛焊料沿X-Y方向的膨脹系數(shù)高于PCB，而PCB沿Z方向上的膨脹系數(shù)又高于無鉛焊料，特別是含Bi的無鉛 焊料，該缺點更為明顯。