線路板（PCB）焊接是電子技術(shù)的重要組成部分。進(jìn)行正確的焊點設(shè)計和良好的加工工藝(即線路板焊接工藝)，是獲得可靠焊接的關(guān)鍵因素。所謂“可靠”是指焊點不僅在產(chǎn)品剛生產(chǎn)出來時具有所要求的一切性質(zhì)，而且在電子產(chǎn)品的整個使用壽命中，都應(yīng)保證工作無誤。

盡管所有焊接過程的物理一化學(xué)原理是相同的，但電子電路的焊接又具有它自身的特點，即高可靠與微型化，這是與電子產(chǎn)品的特點相一致的。線路板焊接質(zhì)量的優(yōu)劣是受多方面因素影響的。例如基金屬材料的種類及其表層、鍍層的種類和厚度、加工工藝和方式、焊接前的表面狀態(tài)、焊接成分，焊接方式、焊接溫度和時間、被焊接基金屬的間隙大小、助焊劑種類與性能、焊接工具等等。不僅被焊元器件引線表面的氧化物及引線內(nèi)部結(jié)構(gòu)的金屬間化合物狀況是影響引線可焊性的重要原因，而且印制板表面的氧化物也是影響焊盤可焊性的主要原因。

線路板焊接機(jī)理

采用錫鉛焊料進(jìn)行焊接的稱為錫鉛焊，簡稱錫焊，其機(jī)理是：在錫焊的過程中將焊料、焊件與銅箔在焊接熱的作用下，焊件與銅箔不熔化，焊料熔化并濕潤焊接面，依靠焊件、銅箔兩者問原子分子的移動，從而引起金屬之間的擴(kuò)散形成在銅箔與焊件之間的金屬合金層，并使銅箔與焊件連接在一起，就得到牢固可靠的焊接點，以上過程為相互間的物理一化學(xué)作用過程。

線路板焊接特點

焊料熔點低于焊件；
焊接時將焊料與焊件共同加熱到焊接溫度，焊料熔化而焊件不熔化；
焊接的形成依靠熔化狀態(tài)的焊料浸潤焊接面，從而產(chǎn)生冶金、化學(xué)反應(yīng)形成結(jié)合層，實現(xiàn)焊件的結(jié)合；
鉛錫焊料熔點低于200℃，適合半導(dǎo)體等電子材料的連接；
只需簡單的加熱工具和材料即可加工，投資少；
焊點有足夠強(qiáng)度和電氣性能；
錫焊過程可逆，易于拆焊；

線路板錫接條件

焊件具有可焊性：錫焊的質(zhì)量主要取決于焊料潤濕焊件表面的能力，即兩種金屬材料的可潤性即可焊性。如果焊件的可焊性差，就不可能焊出合格的焊點�？珊感允侵负讣c焊錫在適當(dāng)?shù)臏囟群秃竸┑淖饔孟拢纬闪己媒Y(jié)合的性能。不是所有的材料都可以用錫焊實現(xiàn)連接的，只有部分金屬有較好可焊性，一般銅及其合金、金、銀、鋅、鎳等具有較好可焊性，而鋁、不銹鋼、鑄鐵等可焊性很差。一般需要特殊焊劑及方法才能錫焊。

焊件表面應(yīng)清潔：為了使焊錫和焊件達(dá)到良好的結(jié)合，焊件表面一定要保持清潔。即使是可焊性良好的焊件，如果焊件表面存在氧化層、灰塵和油污。在焊接前務(wù)必清除干凈，否則影響焊件周圍合金層的形成，從而無法保證焊接質(zhì)量。

合適助焊劑：助焊劑的種類很多，其效果也不一樣，使用時應(yīng)根據(jù)不同的焊接工藝、焊件的材料來選擇不同的助焊劑。助焊劑用量過多，助焊劑殘余的副作用也會隨之增加。助焊劑用量太少，助焊作用則較差。焊接電子產(chǎn)品使用的助焊劑通常采用松香助焊劑。松香助焊劑無腐蝕，除去氧化、增強(qiáng)焊錫的流動性，有助于濕潤焊面，使焊點光亮美觀。

合適焊接溫度：熱能是進(jìn)行焊接不可缺少的條件。在錫焊時，熱能的作用是使焊錫向元件擴(kuò)散并使焊件溫度上升到合適的焊接溫度，以便與焊錫生成金屬合金。

合適焊接時間：焊接時間，是指在焊接過程中，進(jìn)行物理和化學(xué)變化所需要的時間。它包括焊件達(dá)到焊接溫度時間，焊錫的熔化時間，焊劑發(fā)揮作用及形成金屬合金的時間幾個部分。線路板焊接時間要適當(dāng)，過長易損壞焊接部位及器件，過短則達(dá)不到要求。

線路板焊接方式

關(guān)于線路板的焊接方法，小批量的焊接方法，多采用手工焊接方式,對于大批量的電子產(chǎn)品生產(chǎn)，則采用浸焊與波峰焊的辦法.

線路板焊接設(shè)備

在整個焊接過程中，使用手工焊接方法，使用的工具多為電烙鐵，電烙鐵分為外熱式電烙鐵和內(nèi)熱式烙鐵。在批量的線路板焊接過程中，使用的設(shè)備為：波峰焊機(jī)。在SMT中，主要采用回流焊方式，并輔助以波峰焊完成對引線元件的焊接。