絕緣基材

絕緣基材是一種可撓曲的絕緣薄膜。作為電路板的絕緣載體，選擇柔性介質(zhì)薄膜，要求綜合考察材料的耐熱性能、覆形性能、厚度、機械性能和電氣性能等�，F(xiàn)在工程上常用的是聚酰亞胺(PI:Polyimide，商品名Kapton)薄膜、聚酯(PET：Polyester，商品名Mylar)薄膜和聚四氟乙烯(PTFE：Ployterafluoroethylene)薄膜。一般薄膜厚度選擇在O.0127～O.127mm(O．5～5mil)范圍內(nèi)。聚酰亞胺薄膜、聚酯薄膜和聚四氟乙烯薄膜性能對比見下表10

黏結片

黏結片的作用是黏合薄膜與金屬箔，或黏結薄膜與薄膜(覆蓋膜)。針對不同薄膜基材可采用不同類型的黏結片，如聚酯用黏結片與聚酰亞胺用黏結片就不一樣，聚酰亞胺基材的黏結片有環(huán)氧類和丙烯酸類之分。選擇黏結片則主要考察材料的流動性及其熱膨脹系數(shù)。也有無黏結片的聚酰亞胺覆銅箔板，耐化學藥品性和電氣性能等更佳。常見柔性黏結片性能比較見下表。

由于丙烯酸黏結片玻璃化溫度較低，在鉆孔過程中產(chǎn)生的大量沾污不易除去，影響金屬化孔質(zhì)量，以及其他粘接材料等不盡人意處，所以，多層柔性電路的層間黏結片常用聚酰亞胺材料，因為與聚酰亞胺基材配合，其問的CTE(熱膨脹系數(shù))一致，克服了多層柔性電路中尺寸不穩(wěn)定性的問題，且其他性能均能令人滿意。

銅箔

銅箔是覆蓋黏合在絕緣基材上的導體層，經(jīng)過以后的選擇性蝕刻形成導電線路。這種銅箔絕大多數(shù)是采用壓延銅箔(Rolled Copper Foil)或電解銅箔(Electrodeposited Copper Foil)。壓延銅箔的延展性、抗彎曲性優(yōu)于電解銅箔，壓延銅箔的延伸率為20％～45％，電解銅箔的延伸率為4％～40％。銅箔厚度最常用35um(1oz)，也有薄18um(O.5oz)或厚70um(2oz)，甚至105um(30z)。電解銅箔是采用電鍍方式形成，其銅微粒結晶狀態(tài)為垂直針狀，易在蝕刻時形成垂直的線條邊緣，有利于精密線路的制作；但在彎曲半徑小于5mm或動態(tài)撓曲時，針狀結構易發(fā)生斷裂；因此，柔性電路基材多選用壓延銅箔，其銅微粒呈水平軸狀結構，能適應多次繞曲。

覆蓋層

覆蓋層是覆蓋在柔性印制電路板表面的絕緣保護層，起到保護表面導線和增加基板強度的作用。外層圖形的保護材料，一般有兩類可供選擇。

第一類是干膜型(覆蓋膜)，選用聚酰亞胺材料，無需膠黏劑直接與蝕刻后需保護的線路板以層壓方式壓合。這種覆蓋膜要求在壓制前預成型，露出需焊接部分，故而不能滿足較細密的組裝要求。

第二類是感光顯影型。感光顯影型的第一種是在覆蓋干膜采用貼膜機貼壓后，通過感光顯影方式露出焊接部分，解決了高密度組裝的問題；第二種是液態(tài)絲網(wǎng)印刷型覆蓋材料，常用的有熱固型聚酰亞胺材料，以及感光顯影型柔性電路板專用阻焊油墨等。

這類材料能較好地滿足細間距、高密度裝配的撓性板的要求。

增強板

增強板黏合在撓性板的局部位置板材，對柔性薄膜基板超支撐加強作用，便于印制板的連接、固定或其他功能。增強板材料根據(jù)用途的不同而選樣，常用聚酯、聚酰亞胺薄片、環(huán)氧玻纖布板、酚醛紙質(zhì)板或鋼板、鋁板等。