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我在“功率MOSFET–48V系統(tǒng)中的重要組件”中簡單介紹了功率MOSFET的功能以及它們?nèi)绾芜m用于汽車應(yīng)用，例如48伏起動(dòng)發(fā)電機(jī)的電機(jī)控制。在本系列的最后一章中，我將講解最新MOSFET封裝解決方案的優(yōu)點(diǎn)，以及為何應(yīng)將它們作為大部分汽車系統(tǒng)的首選方案。此外，我們還將深入探討其中一種重要的48伏系統(tǒng)，即48V DC/DC轉(zhuǎn)換器，并快速瀏覽其基本功能和功率半導(dǎo)體內(nèi)容。
功率MOSFET封裝 – 銅夾封裝的優(yōu)點(diǎn)
功率MOSFET封裝向來尺寸較大，因?yàn)檫@提供了更好的散熱和性能，提高了器件整體安全性和可靠性。TO-220、TO-247、I2PAK、DPAK和D2PAK等傳統(tǒng)封裝已經(jīng)使用多年，鑒于其成本和眾所周知的特性，一些供應(yīng)商仍在采用這些封裝。
但是，隨著汽車電子系統(tǒng)變得越來越先進(jìn)，功率MOSFET器件也必須變得更加高效。因此，采用銅夾粘合技術(shù)的封裝悄然問世，取代了焊線技術(shù)用于MOSFET端子連接。銅夾技術(shù)具有諸多優(yōu)點(diǎn)，包括更低的器件總電阻、更高的功率密度和更好的開關(guān)性能。
LFPAK就是此類封裝設(shè)計(jì)的一種，自2003年推出以來在許多汽車應(yīng)用中得到了廣泛認(rèn)可。LFPAK的主要優(yōu)點(diǎn)是在熱性能要求苛刻的環(huán)境中具有更高性能，在此類環(huán)境中，器件電路板的可靠性至關(guān)重要。另一關(guān)鍵技術(shù)因素是器件的引腳更短，可大幅度降低電感和封裝電阻。相較于其他封裝，例如使用微引腳代替引腳的功率四側(cè)扁平無引腳（PQFN）封裝，外露引腳還有助于更好地處理應(yīng)力。
圖1顯示了LFPAK相較于傳統(tǒng)焊線DPAK的封裝尺寸改進(jìn)。據(jù)估計(jì)，5×6mm LFPAK（或LFPAK56）還不到DPAK總尺寸的一半，卻可提供更低的封裝電阻和更高的功率密度。有關(guān)LFPAK及其銅夾技術(shù)優(yōu)點(diǎn)的更多信息，請觀看此快速學(xué)習(xí)視頻。
未來發(fā)展趨勢
在本博客系列中，我重點(diǎn)介紹了車輛電氣化這個(gè)不斷發(fā)展的話題，以及它如何影響汽車和功率半導(dǎo)體行業(yè)。深入探討一些48伏系統(tǒng)并理解其工作原理和具體要求很有必要。毫無疑問，48伏系統(tǒng)將成為汽車行業(yè)的新主流。它支持將車輛動(dòng)能恢復(fù)為48伏電池，可讓內(nèi)燃機(jī)汽車變得更加高效。
長遠(yuǎn)來看，48伏系統(tǒng)也可以應(yīng)用于其他形式的電氣化車輛，如完全混合動(dòng)力汽車、插電式混合動(dòng)力汽車和純電動(dòng)汽車。從功率半導(dǎo)體的角度來看，更具體地說是MOSFET，市場對(duì)更好、更高效的MOSFET的需求將持續(xù)存在。因此，制造商需要不斷創(chuàng)新，并確保跟上最新的技術(shù)趨勢。也正因如此，LFPAK等封裝將在提升系統(tǒng)效率和安全性方面發(fā)揮重要的作用。
查詢進(jìn)一步信息，請?jiān)L問官方網(wǎng)站https://efficiencywins.nexperia.cn/innovation/lfpak-ups-power-efficiency-with-new-8x8-footprint.html。（Lisa WU, 365PR Newswire）
作者簡介
Ivan近期獲得曼徹斯特大學(xué)電氣和電子工程專業(yè)工程學(xué)學(xué)士（榮譽(yù)）學(xué)位，其于2016年9月加入安世半導(dǎo)體擔(dān)任技術(shù)營銷工程師一職，并在短短的一年后晉升為研究生營銷工程師。他負(fù)責(zé)功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的市場分析。在過去的一年里，他發(fā)表了幾篇深受好評(píng)的傳統(tǒng)動(dòng)力系統(tǒng)報(bào)告，并開始致力于汽車電氣化這一迅速發(fā)展的領(lǐng)域。Ivan對(duì)電動(dòng)車（xEV）系統(tǒng)的了解來自于其靜態(tài)研究、參與的眾多xEV會(huì)議和全球客戶拜訪。
在工作之余，他是一名活躍的網(wǎng)球選手，他的比賽風(fēng)格和外表曾被人拿來與羅杰·費(fèi)德勒和格里戈?duì)枴ぜ久滋芈宸虮容^。
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