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撓性印制電路板（FPC）在整個PCB中是一類迅速發(fā)展的品種。撓性覆銅板（FCCL）作為FPC的重要基材，在生產(chǎn)量和應用領域方面，也隨之在近年得到很快的增長與擴大。我國FCCL市場發(fā)展速度要比世界任何的PCB主要生產(chǎn)國家、地區(qū)更快，而當前我國國內(nèi)這一市場有近50% 量還依靠進口。我國FCCL無論是在生產(chǎn)規(guī)模上，還是在技術(shù)水平上，都與世界及我國FCCL市場的迅速發(fā)展形勢很不匹配的。FCCL產(chǎn)品是一類市場廣闊、前景誘人、技術(shù)含量高的電子基礎產(chǎn)品，因此發(fā)展我國FCCL業(yè)勢在必行。

本報告分為九個方面，對FCCL產(chǎn)品的特點、品種、市場，以及世界及我國FCCL生產(chǎn)現(xiàn)狀、生產(chǎn)廠家（49家）、發(fā)展前景、技術(shù)發(fā)展需求等，都進行了全面、詳細的綜述。所編寫、引用的資料、數(shù)據(jù)，所論述的觀點、評價等，都是參加本報告編寫的、從事幾十年覆銅板行業(yè)專家們，在近期通過深入、廣泛的調(diào)研以及反復、大量的統(tǒng)計工作的基礎上而產(chǎn)生的。同時，還緊緊跟綜世界及我國在FCCL業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀及趨向，對原有報告內(nèi)容、數(shù)據(jù)、觀點，進行及時的補充。

因此，該報告具有時效性、權(quán)威性、可靠性的特點。它對于海內(nèi)外有意向建立FCCL企業(yè)的投資者來說，對于有愿望對整個FCCL業(yè)的現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢要加深了解、認識的經(jīng)營者來說，對于FCCL產(chǎn)品的上、下游產(chǎn)品從業(yè)者來說，都是一份有很高價值的參考文獻。

本報告自2005年首版問世以來深受海內(nèi)外業(yè)界的青睞，在此第三版中又更新了許多新內(nèi)容，擴展了調(diào)研的方面。它也可作為此報告的“升級版”，提供給本報告的老客戶作為新的參考文獻。

該報告正文提綱目錄：

1．總述—撓性覆銅板的特點

2．撓性覆銅板的品種及主要性能要求
2．1 按不同基材分類的FCCL品種
2．2 按不同構(gòu)成分類的FCCL品種
2．3 按不同應用領域分類的FCCL品種
2．4 FCCL品種的其它分類
2．5 產(chǎn)品主要采用的標準及性能要求
2．5．1 FCCL相關(guān)標準
2．5．2 FCCL的主要性能要求

3．撓性覆銅板的制造工藝法及其特點
3．1 三層型FCCL的制造工藝法及其特點
3．1．1 片狀制造法
3．1．2 卷狀制造法
3．2 二層型FCCL的制造工藝法及其特點
3．2．1 涂布法
3．2．2 濺射/ 電鍍法
3．2．3 層壓法
3．2．4 三種工藝法生產(chǎn)的2L—FCCL在性能、工藝特點方面的比較

4．撓性覆銅板的市場現(xiàn)狀及發(fā)展
4．1 FCCL的終端市場現(xiàn)狀與未來發(fā)展
4．2 世界及我國印制電路業(yè)現(xiàn)狀與發(fā)展
4．2．1 世界及我國PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀
4．2．2 我國PCB業(yè)的現(xiàn)狀與發(fā)展
4．3 世界撓性印制電路業(yè)現(xiàn)狀與發(fā)展
4．3．1 世界FPC的生產(chǎn)概況
4．3．2 海外世界生產(chǎn)FPC的主要大型企業(yè)
4．3．3 海外世界生產(chǎn)FPC的主要國家、地區(qū)
4．4 我國撓性印制電路業(yè)現(xiàn)狀與發(fā)展
4．4. 1 我國FPC生產(chǎn)現(xiàn)狀
4．4. 2 我國FPC生產(chǎn)企業(yè)的現(xiàn)狀
4．4．3 我國FPC業(yè)技術(shù)的現(xiàn)狀
4．5 撓性覆銅板市場的規(guī)模與特點
4．5．1 世界及我國撓性覆銅板市場的規(guī)模
4．5．2 撓性覆銅板市場的特點
4．6 二層型撓性覆銅板在LCD的IC驅(qū)動用COF市場現(xiàn)狀與發(fā)展
4．6．1 驅(qū)動IC用COF
4．6．2 驅(qū)動IC用COF撓性基板的性能特點及市場發(fā)展
4．6．3 世界COF撓性基板生產(chǎn)現(xiàn)狀
4．6．4 我國COF撓性基板生產(chǎn)現(xiàn)狀

5．世界撓性覆銅板生產(chǎn)與技術(shù)的現(xiàn)狀與發(fā)展
5．1 發(fā)展概述
5．1．1 撓性覆銅板發(fā)展歷程
5．1．2 世界FCCL市場規(guī)模及兩品種的比例
5．1．3 世界各FCCL生產(chǎn)廠家市場占有率
5．2 日本FCCL業(yè)的現(xiàn)狀與發(fā)展
5．2．1 日本FCCL業(yè)發(fā)展概述
5．2．2 日本2L-FCCL迅速發(fā)展
5．2．3 日本主要FCCL生產(chǎn)廠家現(xiàn)況
�。�1）新日鐵化學株式會社
　（2）宇部興產(chǎn)株式會社
　　　┅ ┅
�。�10）信越化學工業(yè)株式會社
�。�11）京瓷化學株式會社
�。�12）Nippon mektron株式會社
�。�13）日本KITANO
5．3 美國、歐洲FCCL業(yè)的現(xiàn)狀與發(fā)展
5．3．1 美國FCCL業(yè)概況
5．3．2 美國主要FCCL生產(chǎn)廠家現(xiàn)況
5．3．3 歐洲
5．4 臺灣FCCL業(yè)的現(xiàn)狀與發(fā)展
5．4．1 臺灣FCCL業(yè)發(fā)展概述
5．4．2 臺灣主要FCCL生產(chǎn)廠家現(xiàn)況
　（1）臺灣律勝科技股份有限公司
�。�2 ）新?lián)P科技股份有限公司
　　　 ┅ ┅
�。�7）亞洲電材企業(yè)集團亞洲電材股份有限公司
�。�8）旗勝科技股份有限公司
5．5 韓國FCCL業(yè)的現(xiàn)狀與發(fā)展
5．5．1 韓國FCCL業(yè)發(fā)展概述
5．5．2 韓國主要FCCL生產(chǎn)廠家現(xiàn)況
�。�1）東麗世韓有限公司
�。�2）Hanwha L&C有限公司
　　　 ┅ ┅
　（11）SD 電線有限公司
�。�12）斗山化學材料有限公司

6．我國撓性覆銅板制造業(yè)的現(xiàn)狀及未來發(fā)展
6．1 我國FCCL業(yè)的發(fā)展概述
6. 2 我國FCCL生產(chǎn)廠家
6．2．1生產(chǎn)廠家總況
6．2．2 國內(nèi)主要FCCL生產(chǎn)廠家現(xiàn)況
　（1）九江福萊克斯有限公司
�。�2）深圳丹邦柔性覆合銅板有限公司
　　┅ ┅
　（11）臺虹科技（昆山）有限公司
�。�12）廣東生益科技有限公司
　（13）新高電子材料(中山)有限公司
�。�14）昆山松揚電子材料有限公司
6．2．3 國內(nèi)籌建中的FCCL新廠家的情況
6．3 我國 FCCL業(yè)技術(shù)的現(xiàn)狀
6．3. 1 我國FCCL業(yè)技術(shù)的現(xiàn)狀
6．3. 2 我國FCCL業(yè)技術(shù)研發(fā)隊

7．世界及我國撓性覆銅板用主要原材料業(yè)的現(xiàn)狀及發(fā)展
7．1．撓性覆銅板用絕緣基膜——PI薄膜
7．1．1 絕緣基膜的生產(chǎn)方式
7．1．2 FCCL發(fā)展對絕緣基膜性能提出了更高的要求
7．1．3 國外PI薄膜生產(chǎn)情況及主要廠家
7．1．4 世界FCCL用PI薄膜在品種和性能上的發(fā)展
7．1．5 國內(nèi)PI薄膜生產(chǎn)情況及主要廠家
7．2．撓性覆銅板用導電材料
7．2．1 各類銅箔的品種及特征
7．2．2 壓延銅箔
7．2．3 電解銅箔
7．2．4 FCCL發(fā)展對銅箔性能提出更高的要求
7．3 撓性覆銅板用膠粘劑
7．3．1 FPC用膠粘劑發(fā)展概述
7．3．2 丙烯酸酯粘合劑研究與應用的狀況
7．3．3 環(huán)氧樹脂粘合劑研究與應用的狀況
7．3．4 聚酰亞胺粘合劑研究與應用的狀況
7．3．5 世界FPC及FCCL用膠粘劑的主要生產(chǎn)廠家及品種
7．4 撓性覆銅板用覆蓋膜

8．撓性覆銅板生產(chǎn)設備
8．1 撓性覆銅板主要關(guān)鍵設備
8．2 海外FCCL主要關(guān)鍵設備生產(chǎn)制造廠家

9．當前世界撓性覆銅板在技術(shù)上的新發(fā)展
9．1 近年FPC的技術(shù)發(fā)展方面
9．1．1 二層型FCCL已成品種發(fā)展的主流
9．1．2 FCCL近年在技術(shù)方面的進步
9．2 對未來FPC技術(shù)發(fā)展的預測
9．3 FPC發(fā)展對FCCL提出更高性能的要求

報告中圖、表目錄:
圖1-1 兩大類撓性覆銅板的結(jié)構(gòu)
圖2-1 各種結(jié)構(gòu)、制作法的FCCL在基膜層、導電層方面所能達到的厚度范圍
圖2-2 3L FCCL與2L FCCL在市場比例上的近年變化
圖3-1 片狀法工藝流程
圖3-2 卷狀法工藝流程
圖3-3 涂布法二層型FCCL的生產(chǎn)過程示意圖
圖3-4 涂布法二層型FCCL的工藝流程
圖3-5 具有代表性PI（Kapton）的化學反應式及其分子結(jié)構(gòu)
圖3-6 濺射法/ 電鍍法生產(chǎn)FCCL的濺射工序所用的專用設備的構(gòu)造圖
圖3-7 濺射法/ 電鍍法的工藝流程
圖3-8 層壓法的工藝流程
圖3-9 三類二層型FCCL的工藝加工特點及剖面結(jié)構(gòu)圖
圖3-10 各種工藝方法的 FCCL的未來市場需求預測
圖4-1 全球FPC應用市場的分析、預測
圖4-2 世界高性能（HDI）型FPC市場需求量的變化
圖4-3 FPC在移動電話中的應用實例（1）
圖4-4 FPC在移動電話中的應用實例（2）圖4-5 FPC在PDA和數(shù)碼相機中的應用實例
圖4-6 FPC在筆記本電腦中的應用實例
圖4-7 2000—2006年亞洲地區(qū)PCB產(chǎn)值的變化
圖4-8 對2006年至2010年世界PCB業(yè)在不同PCB品種產(chǎn)值變化的預測
圖4-9 2005年—2006年世界PCB各類品種產(chǎn)值變化統(tǒng)計
圖4-10 對世界FPC市場統(tǒng)計及未來預測
圖4-11 世界生產(chǎn)FPC的主要國家、地區(qū)產(chǎn)值情況
圖4-12 我國內(nèi)地2005年—2010年FPC產(chǎn)值的統(tǒng)計與預測
圖4-13 我國內(nèi)地2005年—2010年FPC產(chǎn)量的統(tǒng)計與預測
圖4-14 COF作為驅(qū)動 IC的一種封裝形式在TFT-LCD中應用
圖4-15 含有LCD面板的移動電話，其IC驅(qū)動線路市場的趨勢及對材料的要求
圖4-16 等離子顯示器（PDP）驅(qū)動模塊的市場趨勢及對材料的要求
圖4-17 COG和COF的驅(qū)動IC在液晶顯示器上應用的分辨率比較
圖4-18 世界TCP/COF占整個封裝產(chǎn)值比例的變化趨勢
圖4-19 2004年和2008年TCP/COF市場比例變化
圖4-20 世界COF生產(chǎn)、市場的格局的明顯區(qū)別
圖4-21 COF撓性基板的結(jié)構(gòu)與安裝形式（1）
圖4-22 COF撓性基板的結(jié)構(gòu)與安裝形式（2）
圖5-1 世界FCCL市場 在2004~2008年間的規(guī)模統(tǒng)計及預測
圖5-2 世界各FCCL生產(chǎn)廠家市場占有率
圖5-3 新日鐵化學公司的二層型FCCL的生產(chǎn)能力統(tǒng)計及預測
圖6-1 中國內(nèi)地FCCL市場需求的變化情況及預測
圖6-2 中國內(nèi)地FCCL生產(chǎn)能力的變化情況及預測
圖7-1 流延法工藝流程圖
圖7-2 雙軸定向法工藝流程圖
圖7-3 日本三大廠家FCCL用PI薄膜開發(fā)的新進展
圖7-4 壓延銅箔的生產(chǎn)過程示意圖
圖7-5 全球壓延銅箔市場統(tǒng)計
圖8-1 連續(xù)涂布輥壓機示意圖
圖9-1 未來FPC制造技術(shù)發(fā)展預測（1）
圖9-2 未來FPC制造技術(shù)發(fā)展預測（2）

表1-1 FPC在適應市場需要方面產(chǎn)品特性優(yōu)勢的表現(xiàn)方面
表2-1 新型基膜材料的FCCL特性及生產(chǎn)廠家
表2-2 不同基材的FCCL的代號
表2-3 三種FPC用撓性基板材料的性能對比
表2-4 兩類撓性覆銅板的特性及應用比較
表2-5 國內(nèi)外與撓性印制電路板用基板材料相關(guān)標準的標題
表2-6 三層型聚酰亞胺基膜FCCL和聚酯基膜FCCL的主要性能
表2-7 二層型聚酰亞胺基膜FCCL（涂布法）的主要性能
表3-1 層壓型2L-FCCL用TPI膜的主要性能（1）
表3-2 層壓型2L-FCCL用TPI膜的主要性能（2）
表3-3 層壓型2L-FCCL用TPI膜的主要性能（3）
表4-1 全球按照結(jié)構(gòu)分類統(tǒng)計和預測的FPC的產(chǎn)量及年均增長率
表4-2 全球按照應用領域分類統(tǒng)計和預測的FPC產(chǎn)量及未來幾年增長預測
表4-3 世界印制電路板產(chǎn)值統(tǒng)計及預測
表4-4 2000年—2006年世界PCB主要生產(chǎn)國家及地區(qū)在產(chǎn)值上變化對比
表4-5 1997年 —2005年我國PCB產(chǎn)量統(tǒng)計與預測
表4-6 2000—2006年我國PCB產(chǎn)值統(tǒng)計與預測
表4-7 2000年—2006年六年間世界PCB在產(chǎn)值、產(chǎn)量上的變化
表4-8 世界PCB業(yè)銷售額排名前50名的中大型FPC企業(yè)情況
表4-9 韓國PCB產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及發(fā)展預測
表4-10 我國FPC的產(chǎn)量、產(chǎn)值統(tǒng)計及預測
表4-11 我國國內(nèi)大型或較大型FPC生產(chǎn)廠家情況統(tǒng)計
表4-12 對世界 FCCL需求量的推測
表4-13 世界二層性FCCL的需求量統(tǒng)計、預測
表4-14 撓性覆銅板下游的終端市場分布
表4-15 COF及與COF相近的其它三種封裝形式的性能特點的對比
表4-16 2004年—2008年COF市場銷售額統(tǒng)計及預測
表4-17 一般COF撓性基板的主要性能要求指標
表4-18 在COF基板上安裝IC芯片后的可靠性評價
表4-19 世界主要生產(chǎn)廠家COF基板的三大市場中所占份額統(tǒng)計
表4-20 主要生產(chǎn)廠家COF基板銷售額所占世界總銷售的比例統(tǒng)計
表4-21 世界COF撓性基板的主要生產(chǎn)廠家
表4-22 目前國內(nèi)具有COF基板生產(chǎn)能力的主要生產(chǎn)廠家情況
表5-1 日本的FCCL主要生產(chǎn)廠及生產(chǎn)量的統(tǒng)計
表5-2 世界二層型FCCL生產(chǎn)廠家的情況
表5-3 新日鐵化學公司新開發(fā)的二層型FCCL（ESNECKS- M）主要性能
表5-4 臺灣FCCL主要生產(chǎn)廠家情況
表5-5 韓國FCCL市場走勢
表5-6 韓國主要FCCL生產(chǎn)廠家情況
表6-1 對未來幾年國內(nèi)主要生產(chǎn)廠家生產(chǎn)FCCL能力的預測
表6-2 九江福萊克斯有限公司的撓性基板材料產(chǎn)品的品種
表6-3 我國FCCL及其主要原材料方面的研發(fā)基地情況
表7-1 世界三大廠家近年間的PI薄膜生產(chǎn)能力變化情況
表7-2 世界主要廠家FCCL用PI薄膜主要產(chǎn)品的性能對比
表7-3 國內(nèi)主要FCCL用PI薄膜生產(chǎn)廠家情況
表7-4 撓性印制電路板主要所使用的各類銅箔的品種及特征
表7-5 壓延銅箔的各種品種與特點
表7-6 一般壓延銅箔和高撓曲性壓延銅箔的一些主要特性對比
表7-7 權(quán)威標準對兩類銅箔所規(guī)定的主要特性指標
表7-8 電解銅箔、壓延銅箔主要特性項目的實際值
表7-9 各類電解銅箔的特性
表7-10 我國內(nèi)地電解銅箔生產(chǎn)量統(tǒng)計
表7-11 2006年我國電子銅箔的主要生產(chǎn)廠家及產(chǎn)能
表7-12 FPC、FCCL用粘合劑的生產(chǎn)廠家、樹脂類型、產(chǎn)品形態(tài)及牌號
表7-13 感光型覆蓋膜材料主要廠家及其類型
表9-1 三種不同工藝法生產(chǎn)的2L—FCCL產(chǎn)品在市場份額上的對比

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