晶片級封裝(Wafer-Level Package，WLP)是芯片封裝(Chip-Scale Package，CSP)的一種，可以使IC面向下貼裝到印刷電路板(PCB)上，采用傳統(tǒng)的SMT安裝工藝。芯片焊盤通過獨立的焊球直接焊接到PCB焊盤。
WLP技術(shù)與球柵陣列、引線型和基于層壓成型的CSP封裝技術(shù)不同，它沒有綁定線或引出線。WLP通常無需填充材料，但是在一些特定應(yīng)用中，比如移動設(shè)備中，填充材料能夠增大WLP的機(jī)械強(qiáng)度。
WLP的主要優(yōu)勢在于其封裝尺寸小、IC到PCB之間的電感很小、并且縮短了生產(chǎn)周期。
