加入收藏
 免費注冊
 用戶登陸
首頁 展示 供求 職場 技術 智造 職業(yè) 活動 視點 品牌 鐠社區(qū)
今天是：2026年3月17日 星期二   您現(xiàn)在位于： 首頁 →  技術 → 電子制造（工藝指南）
半導體、集成電路以及電子設備設計和裝配文件的行業(yè)標準
2007/2/10 11:58:55    
整機類電子設備工程師在制定設計和裝配文件時，應該遵循符合其行業(yè)標準。這些行業(yè)標準文件包括(但不限于)以下內(nèi)容：
電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(IPC)
半導體標準行業(yè)協(xié)會(JEDEC)
電子工業(yè)協(xié)會(EIA)
國際電子制造聯(lián)合會(iNEMI)
國際電工委員會(IEC)
美國國家標準學會(ANSI)
Jisso國際理事會(JIC)
日本印刷電路工業(yè)會(JPCA)
線束及組件制造商協(xié)會(WHMA)
→ 『關閉窗口』
 dav
 [ → 我要發(fā)表 ] 		上篇文章：真空熒光管顯示器(VFD)制造商網(wǎng)站
下篇文章：晶片級封裝(WLP)及其優(yōu)勢
→ 主題所屬分類：  電子制造 → 工藝指南
 熱門文章
 如何申請EtherCAT技術協(xié)會（ETG）會員資格 (200282)
 臺北國際計算機展（COMPUTEX 2015）參展商名… (107852)
 上海市集成電路行業(yè)協(xié)會（SICA） (96810)
 USB-IF Members Company List (89198)
 第十七屆中國專利優(yōu)秀獎項目名單（507項） (78101)
 蘋果授權MFi制造商名單-Authorized MFi Lic… (73529)
 臺北國際計算機展（COMPUTEX 2015）參展商名… (70801)
 中國130家太陽能光伏組件企業(yè)介紹（3） (59405)
 PLC論壇 (54259)
 中國130家太陽能光伏組件企業(yè)介紹（2） (50761)
 最近更新
 涉及圖形用戶界面的產(chǎn)品外觀設計專利申請指引 (12月18日)
 jpg、gif、png、webp等主流圖片格式選擇建議 (9月9日)
 AI演進推動5G與Wi-Fi連接方式的變革 (9月6日)
 晶振：人工智能時代的精密脈搏 (8月29日)
 晶振—機械臂高精度動作的“隱形指揮官” (8月29日)
 趨膚效應（Skin Effect）對電子電器的影響及應… (8月18日)
 一本面向設計工程師精心修訂和更新的《ESD應用手冊… (3月10日)
 表皮電子學的代表作：石墨烯紋身 (2月26日)
 在晶圓級大規(guī)模生產(chǎn)中引入脈沖激光沉積（PLD）技術 (1月21日)
 你聽說過PiezoMEMS技術嗎？ (1月21日)
 文章搜索
搜索選項：            
  → 評論內(nèi)容 (點擊查看)
您是否還沒有 注冊 或還沒有 登陸 本站？！
關于我們 ┋ 免責聲明 ┋ 產(chǎn)品與服務 ┋ 聯(lián)系我們 ┋ About 365PR ┋ Join 365PR
Copyright @ 2005-2008 365pr.net Ltd. All Rights Reserved. 深圳市產(chǎn)通互聯(lián)網(wǎng)有限公司 版權所有
E-mail:postmaster@365pr.net 不良信息舉報 備案號：粵ICP備06070889號