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321.艾邁斯半導(dǎo)體和愛色麗在MWC 2018展出移動顏色傳感方案[圖] (2018年2月27日)
322.英特爾（Intel）在MWC 2018發(fā)布5G全互聯(lián)PC[圖] (2018年2月27日)
323.Tektronix《電源量測技術(shù)論壇》12月12日在臺北舉行[圖] (2017年11月28日)
324.國家科技重大專項專家團參觀第90屆中國電子展中科院微電子所展位[圖] (2017年10月31日)
325.中國振華旗下11家元器件企業(yè)組團參加第90屆中國電子展[圖] (2017年10月31日)
326.福州邁可博與SSI Cable聯(lián)合參加IMS2017國際微波大會[圖] (2017年10月3日)
327.恩智浦半導(dǎo)體將參展2017年第9屆深圳國際物聯(lián)網(wǎng)博覽會[圖] (2017年8月15日)
328.IBC 2017將全方位探討虛擬現(xiàn)實與增強現(xiàn)實技術(shù) (2017年7月13日)
329.第4屆GSMA全球移動物聯(lián)網(wǎng)峰會將討論物聯(lián)網(wǎng)如何顛覆日常生活 (2017年6月27日)
330.Rockwell在思科2017全球論壇上探討物聯(lián)網(wǎng)和工業(yè)生產(chǎn)力[圖] (2017年5月27日)
331.Hytera海能達(dá)在2017世界應(yīng)急通信展發(fā)布LTE-PMR融合方案[圖] (2017年5月17日)
332.Novanta JADAK將在CMEF展示用于IVD市場的機器視覺技術(shù)方案[圖] (2017年5月17日)
333.10.8萬觀眾參觀MWC 2017年見證世界移動產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新技術(shù)[圖] (2017年3月27日)
334.意法半導(dǎo)體在2017年慕尼黑上海電子展上展出智能駕駛和物聯(lián)網(wǎng)方案[圖] (2017年3月17日)
335.天馬微電子在MWC 2017展出了多款A(yù)MOLED顯示屏[圖] (2017年3月13日)
336.Versum Materials將在SEMICON展出半導(dǎo)體制造材料和輸送系統(tǒng)[圖] (2017年3月13日)
337.Manz亞智科技即將參展2017慕尼黑上海光博會[圖] (2017年3月11日)
338.Qualcomm演示5G新空口、駕駛數(shù)據(jù)平臺及驍龍835虛擬現(xiàn)實開發(fā)工具…[圖] (2017年3月10日)
339.上海微電子裝備有限公司（SMEE）將參展SEMICON China 2017[圖] (2017年3月7日)
340.恩智浦半導(dǎo)體演示包括5G演進(jìn)在內(nèi)的多址接入技術(shù)及NFC器件[圖] (2017年3月7日)
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