【產(chǎn)通社，8月30日訊】石家莊通合電子科技股份有限公司（Tonhe TECH；股票代碼：300491）消息，其近日獲得中華人民共和國(guó)國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局頒發(fā)的發(fā)明專利證書(shū)1項(xiàng)、實(shí)用新型專利證書(shū)5項(xiàng)，具體情況如下： 

一種用于抑制數(shù)字變換器的工頻紋波的裝置  第7267538  ZL201911083705.3  2019.11.7  2024.8.6 
本發(fā)明為公司自主研發(fā)，主要用于抑制數(shù)字變換器工頻紋波。本發(fā)明提供了一種用于抑制數(shù)字變換器工頻紋波的裝置，通過(guò)改進(jìn)工頻紋波提取和數(shù)字控制器的方法對(duì)數(shù)字變換器工頻紋波進(jìn)行有效抑制，避免了使用大量?jī)?chǔ)能元件來(lái)濾除工頻紋波的缺點(diǎn)，在降低設(shè)計(jì)成本的同時(shí)減小了數(shù)字變換器的體積；本發(fā)明通過(guò)改進(jìn)采樣電路對(duì)工頻紋波進(jìn)行準(zhǔn)確的提取，并將工頻紋波疊加到電壓環(huán)主控制器的電壓給定基準(zhǔn)中，為了彌補(bǔ)PI控制器在跟蹤正弦信號(hào)時(shí)會(huì)出現(xiàn)靜態(tài)誤差的缺點(diǎn)，增設(shè)了使用準(zhǔn)諧振控制的紋波控制環(huán)。本裝置成本較低，但效果顯著。本專利已經(jīng)在公司生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)中獲得應(yīng)用。 

帶遠(yuǎn)程監(jiān)控及共享WiFi的汽車充電機(jī)  第21538637號(hào)  ZL202420100128.4  2024.1.15  2024.8.16 
本實(shí)用新型為公司與北京理工大學(xué)共同研發(fā)，主要適用于充電樁領(lǐng)域，是一種帶遠(yuǎn)程監(jiān)控及共享WiFi的汽車充電機(jī)。本實(shí)用新型旨在滿足客戶多元化需求，使產(chǎn)品更有競(jìng)爭(zhēng)力和吸引力，在戶外充電樁、戶外設(shè)備、戶外配電箱以及其他戶外箱體等均可采用此方案增加遠(yuǎn)程監(jiān)控及共享WiFi的功能，實(shí)現(xiàn)功能擴(kuò)展。本實(shí)用新型主要提供一種解決方案。本專利尚未在公司生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)中獲得應(yīng)用。
 
磁性組件及變壓器   第21534544號(hào)  ZL202420096490.9  2024.1.15  2024.8.16 
本實(shí)用新型為公司自主研發(fā)，主要用于應(yīng)對(duì)電動(dòng)汽車充電模塊功率密度越來(lái)越大，需要繞制件的體積增加、線徑增加，在模塊總體積不變的情況下，需要繞制件在有限的空間內(nèi)降低發(fā)熱，加強(qiáng)散熱的問(wèn)題。為達(dá)到上述要求，本實(shí)用新型設(shè)計(jì)了一種高功率密度高頻變壓器設(shè)計(jì)及結(jié)構(gòu)，該變壓器設(shè)計(jì)方案主要采用最優(yōu)散熱風(fēng)道及結(jié)構(gòu)、磁芯散熱風(fēng)道及結(jié)構(gòu)、線包繞制風(fēng)道及結(jié)構(gòu)、線包與磁芯之間的熱干擾處理、多繞組輸出、多繞組均流功能集成等優(yōu)秀設(shè)計(jì)。本專利已經(jīng)在公司生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)中獲得應(yīng)用。 

汽車充電樁測(cè)試裝置  第21539819號(hào)  ZL202420100100.0  2024.1.15  2024.8.16 
本實(shí)用新型為公司自主研發(fā)，主要用于新能源汽車日標(biāo)、美標(biāo)等國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)的充電測(cè)試方案，避免多標(biāo)準(zhǔn)充電樁調(diào)試過(guò)程中更換負(fù)載的問(wèn)題，提高出廠調(diào)試效率。本實(shí)用新型通過(guò)三個(gè)充電接口，日標(biāo)、美標(biāo)雙槍接口以及美標(biāo)切換成歐標(biāo)雙槍接口，實(shí)現(xiàn)了多標(biāo)準(zhǔn)單一調(diào)試裝置滿足測(cè)試的需求。本專利已經(jīng)在公司生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)中獲得應(yīng)用。 

一種混合集成電路的立體封裝結(jié)構(gòu)   第21467616號(hào) ZL202420143759.4  2024.1.19  2024.8.6
本實(shí)用新型為自主研發(fā)，提供了一種混合集成電路的深腔立體封裝結(jié)構(gòu)，以解決現(xiàn)有混合集成電路工藝步驟復(fù)雜和返修難度大的技術(shù)問(wèn)題。本實(shí)用新型首先將片式元器件和裸芯片安裝在陶瓷底板上端面、各電路板側(cè)面和上端面，然后將陶瓷底板安裝在底座上，再將各電路板分別安裝在對(duì)應(yīng)裝貼面上，同時(shí)通過(guò)引線將各電路板連接。本實(shí)用新型通過(guò)在陶瓷底板上的電路板下端面開(kāi)設(shè)裝貼凹槽，從而使得片式元器件和裸芯片能夠安裝在裝貼凹槽內(nèi)，提高了殼體的容納能力，降低了混合集成電路占用空間面積，同時(shí)降低了安裝工藝步驟，并且只需將設(shè)于陶瓷底板上的電路板取下，即可對(duì)裝貼凹槽內(nèi)的電子元器件進(jìn)行返修。本專利尚未在生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)中獲得應(yīng)用。 

一種集成電路的緊湊封裝結(jié)構(gòu)   第21475482號(hào) ZL202420143625.2  2024.1.19  2024.8.9 
本實(shí)用新型為自主研發(fā)，提供了一種集成電路的緊湊封裝結(jié)構(gòu)，以解決現(xiàn)有封裝結(jié)構(gòu)難以兼顧安裝空間和散熱的技術(shù)問(wèn)題。本實(shí)用新型首先將功率陶瓷電路板安裝在凸臺(tái)上側(cè)裝貼面上，將反饋陶瓷電路板安裝在凸臺(tái)左右側(cè)裝貼面上，將控制陶瓷電路板設(shè)于底座上，然后通過(guò)引線將陶瓷電路板與磁性組件連接，最后將蓋板安裝在側(cè)壁上端。本實(shí)用新型通過(guò)在底座上設(shè)置凸臺(tái)，從而增加底座上可安裝電路板的數(shù)量，進(jìn)而增加電路板的可安裝電子元器件的面積，使得電子元器件能夠最大面張貼在對(duì)應(yīng)的電路板上，從而使得相同體積的集成電路在使用時(shí)，能夠安裝更多的電子元器件，使得殼體內(nèi)部結(jié)構(gòu)更緊湊，同時(shí)還能夠保證散熱效果。本專利尚未在生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)中獲得應(yīng)用。

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