【產(chǎn)通社，7月31日訊】華大半導(dǎo)體有限公司（HUADA SEMICONDUCTOR CO.,LTD.）官網(wǎng)消息，其于7月11日召開了成立以來的首屆科技創(chuàng)新大會。會議由華大半導(dǎo)體副總經(jīng)理秦毅主持，以“芯夢想 芯強國”為主題，旨在貫徹落實黨的二十大精神，深入落實創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展戰(zhàn)略，加快實現(xiàn)高水平科技自立自強。

會議首先由公司副總經(jīng)理劉勁梅作題為《突破關(guān)鍵核心技術(shù)，打造國家集成電路產(chǎn)業(yè)核心戰(zhàn)略科技力量》的工作報告，報告總結(jié)了公司科技創(chuàng)新現(xiàn)狀，提出了科技創(chuàng)新體系建設(shè)思路，布置了下半年科技創(chuàng)新工作要點。劉勁梅表示，科技創(chuàng)新從成果水平、承擔(dān)國家重大項目、獲得國家獎項等多個方面來衡量，多年積累下來取得了一定的成績，但解決“卡脖子”的產(chǎn)品和技術(shù)還不夠多，需要在國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展中更有作為。報告指出，按華大本部、產(chǎn)品公司、科技生態(tài)三個層面，提升華大半導(dǎo)體整體研發(fā)實力。本部層面從規(guī)劃牽引、資金政策激勵、建立科技平臺方面發(fā)力，產(chǎn)品公司建成專精特新“小巨人”，同時聯(lián)合外部科研力量，提升公司整體科研水平。公司要充分發(fā)揮科技委作用，加強集成電路研究院建設(shè)，出臺更多的科技創(chuàng)新激勵機制。最后，報告提出了下階段科技創(chuàng)新工作要點，主要是：一是強化頂層設(shè)計引領(lǐng)，梳理產(chǎn)品體系和技術(shù)體系，制定技術(shù)發(fā)展路線圖；二是加強關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)，策劃落地重大科技專項，推進核心和重點產(chǎn)品研制；三是優(yōu)化科技管理，完善項目組織實施方式，強化重點科研項目過程管控，加大研發(fā)支持力度；四是夯實科技人才支撐，完善科技人才隊伍建設(shè)，探索建立人才基金，健全產(chǎn)教融合體系；五是構(gòu)建創(chuàng)新生態(tài)，加強產(chǎn)學(xué)研用合作，完善科研平臺建設(shè)。

會議頒發(fā)了華大半導(dǎo)體年度科技創(chuàng)新獎，對FPGA、ADC等7個項目產(chǎn)品頒發(fā)了科技進步獎；向11位“領(lǐng)芯·科技帶頭人”和23位“創(chuàng)芯·卓越工程師”頒發(fā)科技人才獎。

積塔半導(dǎo)體、上海貝嶺和安路科技作為企業(yè)代表分享了企業(yè)科技創(chuàng)新工作；小華半導(dǎo)體、中電化合物的“領(lǐng)芯·科技帶頭人”“創(chuàng)芯·卓越工程師”代表也進行了交流分享。

公司還與2023年度華大半導(dǎo)體核心科研項目承擔(dān)單位代表簽訂了項目任務(wù)書。華大半導(dǎo)體本部使用自有資金，支持旗下企業(yè)加大汽車電子芯片研發(fā)力度，第一批共支持7個項目。

查詢進一步信息，請訪問官方網(wǎng)站http://www.hdsc.com.cn。（張怡，產(chǎn)通發(fā)布）    （完）