【產(chǎn)通社，5月25日訊】東莞銘普光磁股份有限公司（Dongguan Mentech Optical & Magnetic；股票代碼：002902）消息，其及全資子公司東莞安晟半導(dǎo)體技術(shù)有限公司于近日取得中華人民共和國國家知識產(chǎn)權(quán)局頒發(fā)的《一種磷化銦晶圓的切割方法及控制系統(tǒng)》發(fā)明專利證書，證書號第5952661號，專利號ZL202110645549.6，專利申請日2021年06月10日，授權(quán)公告日2023年05月09日。

本發(fā)明涉及晶圓處理技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種磷化銦晶圓的切割方法及控制系統(tǒng)，切割方法包括：首先將晶圓放置在箍環(huán)繃緊的藍(lán)膜上，然后根據(jù)晶圓的切割道寬度選取對應(yīng)的切割刀片，根據(jù)晶圓的切割道寬度、晶圓的厚度以及芯片大小設(shè)定對應(yīng)的切割參數(shù)，切割刀片按照切割參數(shù)對裝配好的晶圓進(jìn)行自動機(jī)械切割，最后對切割好的晶圓進(jìn)行去離子水清洗后風(fēng)淋甩干。切割控制系統(tǒng)包括：晶圓裝配器、晶圓切割控制器和晶圓清洗處理器。本發(fā)明通過裝配晶圓、切割晶圓和清洗、風(fēng)淋甩干晶圓實現(xiàn)了對磷化銦晶圓的一次性自動機(jī)械切割，有效提高了切割效率；通過切割控制系統(tǒng)實現(xiàn)了整個晶圓切割工藝的自動化加工，提高了晶圓切割的加工精度和芯片的成品率。

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