【產(chǎn)通社，4月30日訊】深圳丹邦科技股份有限公司（Danbond Technology；股票代碼：002618）2020年半年度報(bào)告顯示，其繼續(xù)向PI膜功能化方向展開研究，不斷豐富PI膜產(chǎn)品的品種、擴(kuò)大應(yīng)用領(lǐng)域，滿足市場(chǎng)多元化需求。

在通用型PI膜生產(chǎn)的基礎(chǔ)上，2020年度繼續(xù)向PI膜功能化方向展開研究，不斷豐富PI膜產(chǎn)品的品種、擴(kuò)大應(yīng)用領(lǐng)域，滿足市場(chǎng)多元化需求。同時(shí)，也非常重視廢棄PI薄膜回收再利用以及PI深加工產(chǎn)品方面的研究與開發(fā)。

（1）聚酰亞胺納米粒子復(fù)合薄膜的制備及其性能研究

開展了“聚酰亞胺納米粒子復(fù)合薄膜的制備及其性能研究”項(xiàng)目。通過選擇適當(dāng)?shù)臒o(wú)機(jī)納米粒子、在合適的復(fù)合途徑下可以改善PI的獨(dú)特性能，聚酰亞胺/納米粒子復(fù)合已經(jīng)成為提高聚酰亞胺性能和使其性能功能化改善方面非�；钴S的課題。納米粒子諸多與眾不同的特性，使其成為增強(qiáng)聚酰亞胺基體功能化的首選。本項(xiàng)目為了拓展PI的應(yīng)用范圍，提高其固有性能，對(duì)聚酰亞胺薄膜進(jìn)行納米改性，開發(fā)出周期短、成本低、性能優(yōu)異的聚酰亞胺/Al2O3納米復(fù)合薄膜，使其介電性能及力學(xué)性能得到顯著提高。

（2）廢棄聚酰亞胺薄膜的回收工藝研究

聚酰亞胺薄膜（廢邊）是環(huán)保禁棄的垃圾，焚燒和掩埋聚酰亞胺薄膜廢棄物的處理方法對(duì)環(huán)境不友好，不符合可持續(xù)發(fā)展，因此，聚酰亞胺薄膜廢邊是生產(chǎn)聚酰亞胺廠家最頭痛、最難解決丟棄的廢物，也是環(huán)保部門目前的難題，回收再利用聚酰亞胺薄膜廢棄物對(duì)降低生產(chǎn)成本，發(fā)展循環(huán)經(jīng)濟(jì)具有重大意義，值得廣泛關(guān)注。傳統(tǒng)回收工藝存在加工周期長(zhǎng)，耗能大，工藝復(fù)雜，而且需要大量的堿液和酸液，成本高且污染環(huán)境等問題。因此，尋找一種簡(jiǎn)單、高效的聚酰亞胺薄膜廢棄物的回收工藝非常重要，從而實(shí)現(xiàn)降低對(duì)環(huán)境的污染，變廢為寶。

（3）PI深加工產(chǎn)品（PI碳化膜）方面的研究

開展了諸如“碳化硅納米顆粒對(duì)PI膜碳化及石墨化的催化及增強(qiáng)作用”、“基于聚酰亞胺厚膜的量子碳基膜制備工藝開發(fā)”、“微波等離子體處理PI膜制備碳納米片”、“化合物半導(dǎo)體柔性碳基膜及其制備方法研究”以及“不同化學(xué)結(jié)構(gòu)PI薄膜的碳化行為研究”等PI碳化技術(shù)研發(fā)項(xiàng)目，深入研究影響PI薄膜碳化行為及性能的各種因素，如：化學(xué)結(jié)構(gòu)、摻雜納米粒子、等離子體輻照等，獲得相關(guān)機(jī)理，為未來(lái)開發(fā)結(jié)構(gòu)可控、性能優(yōu)良的PI碳化膜提供理論基礎(chǔ)和技術(shù)支持。

（4）量子碳化合物厚膜及半導(dǎo)體膜的研究

量子碳化合物半導(dǎo)體膜是一種新型化合物半導(dǎo)體材料，在高遷移率、納米尺寸、柔性、通透性和導(dǎo)電性能可控性等方面具有與其他化合物半導(dǎo)體材料相比獨(dú)一無(wú)二的特性，有望成為綜合性能更好的新型化合物半導(dǎo)體材料。公司自成立以來(lái)，一直專注于電子級(jí)PI膜及其深加工產(chǎn)品的研發(fā)與生產(chǎn)，并通過持續(xù)不斷的技術(shù)創(chuàng)新與工藝開發(fā)賦予PI膜更多、更優(yōu)越的性能。公司利用獨(dú)創(chuàng)性的TPI制備工藝、納米金屬摻雜、雜化、離子交換與離子注入工藝，可以使膜中的納米單斜晶體相變?yōu)樗姆骄w，形成六方晶格層狀結(jié)構(gòu)，具備超晶格的功能，從而得到量子碳化合物半導(dǎo)體膜。

該量子碳化合物半導(dǎo)體膜具有寬禁帶、高導(dǎo)熱率、高柔韌性、高擊穿電場(chǎng)、高電子飽和速率、高抗輻射能力、耐高低溫、導(dǎo)電性及載流子濃度具有可控性等多種特性，非常適合制作新一代柔性高溫、高頻、抗輻射的大功率器件，未來(lái)有望在超高頻率模擬晶體管、納米傳感器得到廣泛運(yùn)用。

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