【產(chǎn)通社，4月30日訊】合力泰科技股份有限公司（Holitech Technology；股票代碼：002217）2020年年度報(bào)告顯示，其持續(xù)研發(fā)投入，打造完善的全產(chǎn)業(yè)鏈布局，不斷滿足客戶對(duì)高新技術(shù)和未來科技的需求，以實(shí)現(xiàn)高端技術(shù)和材料的國產(chǎn)化。報(bào)告期內(nèi)研發(fā)投入9.09億元，占營(yíng)業(yè)收入比5.30%，較去年同期增加4.37%。

2020年度公司獲得專利授權(quán)164項(xiàng)（其中發(fā)明專利20項(xiàng)，實(shí)用新型141項(xiàng)，外觀設(shè)計(jì)3項(xiàng)），軟件著作權(quán)3項(xiàng)。截至2020年底，公司累計(jì)申請(qǐng)各項(xiàng)專利2217項(xiàng)，獲得專利授權(quán)1621項(xiàng)，其中發(fā)明專利225項(xiàng)，實(shí)用新型1379項(xiàng)，外觀設(shè)計(jì)17項(xiàng)），軟件著作權(quán)32項(xiàng)。

報(bào)告期內(nèi)公司積極研發(fā)TOF高端攝像頭，目前已經(jīng)量產(chǎn)，可廣泛應(yīng)用于3D人臉識(shí)別門鎖、機(jī)器人、智能金融支付以及高端手機(jī)的face ID 和輔助對(duì)焦等領(lǐng)域。目前公司致力于高階柔性線路板、系統(tǒng)集成、Mini LED/Micro LED顯示產(chǎn)品、高像素?cái)z像頭、AR/VR顯示、5G手機(jī)的LCP天線技術(shù)等領(lǐng)域的研發(fā)工作。

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