【產(chǎn)通社，8月31日訊】蘇州敏芯微電子技術(shù)有限公司（MEMSensing Microsystems）2020年半年度報(bào)告顯示，其主要從事MEMS傳感器的研發(fā)與銷售，經(jīng)過(guò)多年的技術(shù)積累和研發(fā)投入，在現(xiàn)有MEMS傳感器芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝和測(cè)試等各環(huán)節(jié)都擁有了自主研發(fā)能力和核心技術(shù)，同時(shí)能夠自主設(shè)計(jì)為MEMS傳感器芯片提供信號(hào)轉(zhuǎn)化、處理或驅(qū)動(dòng)功能的ASIC芯片，并實(shí)現(xiàn)了MEMS傳感器全生產(chǎn)環(huán)節(jié)的國(guó)產(chǎn)化。公司目前主要產(chǎn)品線包括MEMS麥克風(fēng)、MEMS壓力傳感器和MEMS慣性傳感器。

報(bào)告期內(nèi)，公司新增1項(xiàng)發(fā)明專利，19項(xiàng)實(shí)用新型，1項(xiàng)軟件著作權(quán)。具體信息（專利名稱、專利號(hào)、授權(quán)公告日）如下：
具有雙振膜的差分電容式麥克風(fēng)  201710692246.3  2020-2-18
壓力傳感器  201920279828.3  2020-5-19
硅麥克風(fēng)背孔引線式壓力傳感器  201920492690.5  2020-3-27
壓力檢測(cè)觸控裝置及電子設(shè)備  201921202333.7  2020-2-18
改善硅麥克風(fēng)靜電吸附的載帶  201921764949.3  2020-5-19
硅麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)及電子設(shè)備  201921559485.2  2020-5-19
硅麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)  201921497911.4  2020-2-21
硅麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)  201921498064.3  2020-2-21
硅麥克風(fēng)  201921532050.9  2020-5-19
硅麥克風(fēng)  201921919944.3  2020-5-19
壓力檢測(cè)觸控裝置及電子設(shè)備  201921202346.4  2020-2-18
抗靜電基板及采用該抗靜電基板的硅麥克風(fēng)  201921432707.4  2020-5-19
麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)  201921795217.0  2020-5-19
一種電路板、封裝結(jié)構(gòu)以及電子設(shè)備  201921631064.6  2020-6-2
一種電子元器件的封裝結(jié)構(gòu)  201921923284.6  2020-5-1
壓力傳感器  201921034906.X  2020-2-18
介質(zhì)隔離式壓力傳感器  201920973794.8  2020-2-18
載具及采用該載具的MEMS壓力傳感器模組校準(zhǔn)設(shè)備  201921315272.5  2020-2-14
封裝模塊及采用該封裝模塊的壓力傳感器  201921931063.3  2020-5-19

查詢進(jìn)一步信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)官方網(wǎng)站http://www.memsensing.com。（Robin Zhang, 張底剪報(bào)）    （完）