【產(chǎn)通社，8月31日訊】晶晨半導(dǎo)體（Amlogic, Inc.；股票代碼：688099）2020年半年度報(bào)告顯示，其對(duì)多媒體智能終端芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域核心技術(shù)的發(fā)展持續(xù)跟蹤并進(jìn)行深入研究開(kāi)發(fā)，通過(guò)不斷加大技術(shù)研究、產(chǎn)品開(kāi)發(fā)投入力度，對(duì)產(chǎn)品技術(shù)不斷進(jìn)行改進(jìn)和創(chuàng)新，公司產(chǎn)品功能、技術(shù)水平得到了提高和完善。

報(bào)告期內(nèi)，公司針對(duì)核心技術(shù)持續(xù)增加專(zhuān)利申請(qǐng)數(shù)量，截至2020年6月30日，公司正在申請(qǐng)且已取得受理通知書(shū)的各類(lèi)專(zhuān)利為360余項(xiàng)。

報(bào)告期內(nèi)，公司新獲得8項(xiàng)專(zhuān)利授權(quán)。截至2020年6月30日，其擁有11項(xiàng)核心技術(shù)、69項(xiàng)專(zhuān)利和43項(xiàng)集成電路布圖設(shè)計(jì)。

查詢進(jìn)一步信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)官方網(wǎng)站http://www.amlogic.com.cn。（Robin Zhang, 張底剪報(bào)）    （完）