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東芝新器件結(jié)構(gòu)可提高碳化硅(SiC)MOSFET可靠性
2020/8/15 15:06:51     

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【產(chǎn)通社,8月15日訊】東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社(Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation)官網(wǎng)消息,其發(fā)表了一種可提高碳化硅(SiC)MOSFET可靠性的新器件結(jié)構(gòu)。相較于東芝的典型器件結(jié)構(gòu),MOSFET內(nèi)嵌的肖特基勢(shì)壘二極管(SBD)可在抑制導(dǎo)通電阻增大的同時(shí),將器件結(jié)構(gòu)的可靠性提高10倍以上。


產(chǎn)品特點(diǎn)


功率器件是降低車輛以及工業(yè)設(shè)備和其它電氣設(shè)備能耗的重要元器件,而碳化硅相較于有機(jī)硅可進(jìn)一步提高電壓并降低損耗,因此業(yè)界普遍預(yù)期碳化硅將成為新一代的功率器件材料。雖然碳化硅材質(zhì)的功率器件目前主要用于列車逆變器,但其今后的應(yīng)用領(lǐng)域非常廣泛,包括用于工業(yè)設(shè)備的各種光伏發(fā)電系統(tǒng)(PPS)和電源管理系統(tǒng)(PMS)。

目前可靠性問題是碳化硅器件利用和市場(chǎng)增長(zhǎng)的攔路虎,問題之一涉及位于功率MOSFET的電源與列車之間的PN結(jié)二極管。PN結(jié)二極管的外施電壓使其帶電,造成導(dǎo)通電阻變化,進(jìn)而有損于器件的可靠性。東芝新推出的肖特基勢(shì)壘二極管(SBD)內(nèi)嵌式MOSFET器件結(jié)構(gòu)正是此問題的克星。

該新結(jié)構(gòu)中有一個(gè)與電池單元內(nèi)的PN結(jié)二極管平行設(shè)置的肖特基勢(shì)壘二極管,可防止PN結(jié)二極管帶電。相較于PN結(jié)二極管,內(nèi)嵌肖特基勢(shì)壘二極管的通態(tài)電壓更低,因此電流會(huì)通過內(nèi)嵌肖特基勢(shì)壘二極管,進(jìn)而抑制導(dǎo)通電阻變化和MOSFET可靠性下降等問題。

內(nèi)嵌肖特基勢(shì)壘二極管的MOSFET現(xiàn)已投入實(shí)際應(yīng)用,但僅限于3.3kV器件等高壓產(chǎn)品;內(nèi)嵌肖特基勢(shì)壘二極管通常會(huì)使導(dǎo)通電阻升高至僅高壓產(chǎn)品能承受的一個(gè)電壓水平。東芝在調(diào)整各個(gè)器件參數(shù)后發(fā)現(xiàn)MOSFET中肖特基勢(shì)壘二極管的面積比是抑制導(dǎo)通電阻增大的關(guān)鍵因素。東芝通過優(yōu)化肖特基勢(shì)壘二極管的這一比例,實(shí)現(xiàn)了1.2kV級(jí)高可靠型碳化硅(SiC)MOSFET。


供貨與報(bào)價(jià)


東芝計(jì)劃自今年八月下旬起利用這項(xiàng)新技術(shù)開始量產(chǎn)1.2kV級(jí)碳化硅(SiC)MOSFET。查詢進(jìn)一步信息,請(qǐng)?jiān)L問官方網(wǎng)站http://toshiba.semicon-storage.com。(Lisa WU, 365PR Newswire)    (完)
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