（產(chǎn)通社，6月13日訊）德州儀器 (TI)日前與Logic聯(lián)合推出一款專用于加速醫(yī)療產(chǎn)品上市進(jìn)程的全新開(kāi)發(fā)套件，從而可充分滿足消費(fèi)者對(duì)醫(yī)療產(chǎn)品外形更小、易用性更高的需求。該款最新的Zoom Medical OMAP35x開(kāi)發(fā)套件與配套系統(tǒng)模塊(SOM)采用TI OMAP35x處理器，使開(kāi)發(fā)人員能夠以極低的成本設(shè)計(jì)并生產(chǎn)出超小型的醫(yī)療、工業(yè)與其他嵌入式應(yīng)用。

該開(kāi)發(fā)套件使醫(yī)療產(chǎn)品公司能夠輕松開(kāi)發(fā)出具備眾多先進(jìn)特性的尖端集成式醫(yī)療設(shè)備，如具備高級(jí)圖形用戶界面、智能化的實(shí)時(shí)生理處理以及針對(duì)患者監(jiān)護(hù)與數(shù)據(jù)記錄應(yīng)用的有線與無(wú)線連接功能，以上特性均可以在高度靈活的低成本軟件開(kāi)發(fā)環(huán)境中實(shí)現(xiàn)。此外，該開(kāi)發(fā)套件的SOM設(shè)計(jì)還可實(shí)現(xiàn)快速投產(chǎn)，從而有助于避免繁復(fù)的試用或產(chǎn)品發(fā)布。

TI低功耗醫(yī)療處理器業(yè)務(wù)的營(yíng)銷與業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)經(jīng)理Srik Gurrapu表示：“TI的IC創(chuàng)新解決方案使客戶能夠?qū)崿F(xiàn)具有更高靈活性、更低價(jià)格以及更高易用性的先進(jìn)醫(yī)療設(shè)備�；� OMAP35x平臺(tái)的SOM模塊將不僅有助于醫(yī)療客戶快速啟動(dòng)開(kāi)發(fā)工作，而且還能充分利用高性能與超低功耗相結(jié)合的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)。在開(kāi)發(fā)套件中使用SOM模塊可顯著加速醫(yī)療客戶的開(kāi)發(fā)進(jìn)程，進(jìn)而減少開(kāi)發(fā)投資與開(kāi)發(fā)風(fēng)險(xiǎn)。”

OMAP處理器推動(dòng)醫(yī)療產(chǎn)品不斷向創(chuàng)新且易用的方向發(fā)展

可驅(qū)動(dòng)這些模塊的TI OMAP35x處理器具備集成ARM Cortex-A8內(nèi)核、TMS320C64x+數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)、2D/3D圖形引擎及視頻加速器等眾多組件，能夠以手持設(shè)備功率級(jí)實(shí)現(xiàn)筆記本電腦的性能。通過(guò)在套件OMAP35x SOM中將高性能處理器與存儲(chǔ)和連接（有線與無(wú)線）子系統(tǒng)以及全面的操作系統(tǒng)相集成，開(kāi)發(fā)商能夠輕松而迅速地將性能優(yōu)異的產(chǎn)品推向市場(chǎng)。

OMAP35x采用0.4毫米間距BGA封裝，并支持層疊封裝(Package-On-Package)功能，以便將存儲(chǔ)器安裝在OMAP35x處理器的頂部。這使設(shè)備制造商能夠針對(duì)醫(yī)療和其他嵌入式應(yīng)用交付尺寸最小、功耗最低的產(chǎn)品。此類封裝通常要求復(fù)雜的設(shè)計(jì)與制造工藝，但SOM模塊可以大大簡(jiǎn)化這些工作。

SOM系統(tǒng)顯著加速研發(fā)至投產(chǎn)的進(jìn)程

Logic將OMAP35x處理器放置于SOM-LV Type III小型模塊上。OMAP35x SOM的尺寸為31 x 76.2 x 7.4毫米（1.22 x 3 x 0.29 英寸），小到足以放入任何應(yīng)用中，并且高度集成了當(dāng)今嵌入式產(chǎn)品所有的必要開(kāi)發(fā)界面，如Bluetooth 2.0 + EDR、802.11b/g無(wú)線以太網(wǎng)、USB 2.0 OTG、24bpp TFT LCD控制器與四線觸摸屏。

除了能夠提供最先進(jìn)的技術(shù)而外，Zoom Medical OMAP35x開(kāi)發(fā)套件還能與各種不同的操作系統(tǒng)配套使用，包含Linux、Windows CE與Green Hills。此外，多種BSP還使開(kāi)發(fā)人員能夠選擇最符合其成本及其它設(shè)計(jì)需求的操作系統(tǒng)。

供貨情況

Zoom Medical OMAP35x開(kāi)發(fā)套件（TMDXMEVM3503-L）目前開(kāi)始限量供貨，將于2008年第三季度起全面上市。查詢進(jìn)一步信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)http://focus.ti.com.cn/cn/docs/toolsw/folders/print/tmdxmevm3503-l.html。

OMAP35x SOM將通過(guò) Logic分銷網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行批量制造供應(yīng)。標(biāo)準(zhǔn)的SOM配置如下：
• SOMOMAP3530-10-1672IFCR
• OMAP35x處理器、128MB DDR SDRAM、256MB NAND閃存、8MB NOR閃存、802.11b/g、Bluetooth 2.0 + EDR、有線以太網(wǎng)、音頻、觸摸屏；
• SOMOMAP3530-10-1670EFCR
• OMAP35x處理器、128MB DDR SDRAM、256MB NAND閃存、音頻、觸摸屏

兩種模塊均采用SOM-LV Type III封裝（31 x 76.2 x 7.4毫米）。如欲了解有關(guān)Logic標(biāo)準(zhǔn) SOM的更多詳情，敬請(qǐng)?jiān)L問(wèn) www.logicpd.com/products/som/；如欲了解有關(guān)定制 SOM 配置的信息，請(qǐng)通過(guò)電子郵件聯(lián)系Logic銷售代表：product.sales@logicpd.com。