（產(chǎn)通社，6月2日訊）輸出輸入芯片(I/O)的領(lǐng)導(dǎo)廠商——華邦電子（Winbond）表示，繼W83627EHG與W83627DHG系列廣獲全球各大PC、主板制造商的好評(píng)與采用之后，接著針對(duì)Intel的 Eaglelake平臺(tái)以及AMD的AM3平臺(tái)進(jìn)行芯片組的研究開(kāi)發(fā)，并推出新一代輸出輸入(Super I/O)控制芯片W83667HG。

該產(chǎn)品支持Intel新發(fā)表的PECI (Platform Environnt Control Interface), SST (Simple Serial Transport)與AMD SB-TSI界面。Intel PECI與AMD SB-TSI接口主要用于感測(cè)CPU芯片及偵測(cè)系統(tǒng)環(huán)境溫度。W83667HG 更含有能執(zhí)行CPU動(dòng)態(tài)超壓設(shè)定的VID輸入輸出腳位，滿足使用者對(duì)高CPU執(zhí)行效能之需求。同時(shí)，其CIR功能，包括receiver, learning, 以及emitting等，也能用于遙控應(yīng)用，例如Microsoft Vista操作系統(tǒng)的Home Media Center。此外，南橋更可透過(guò)LPC接口與SPITM (Serial Peripheral Interface) 接口溝通，大幅提升了產(chǎn)品運(yùn)用的靈活性。高度整合、功能齊全的W83667HG是應(yīng)用于Intel的Eaglelake平臺(tái)以及AMD的AM3平臺(tái)的絕佳選擇。

除了上述新產(chǎn)品特性之外，W83667HG也支持傳統(tǒng)的輸入輸出功能，包括鍵盤 鼠標(biāo)、UART、打印機(jī)、軟盤驅(qū)動(dòng)器，以及GPIO。用戶亦可經(jīng)由鍵盤任意按鍵、鼠標(biāo)或是GPIO事件喚醒于休眠狀態(tài)(S3 and S5 ACPI states)中之系統(tǒng)。華邦電子在先進(jìn)研發(fā)技術(shù)的支持下，更進(jìn)一步提升了硬件監(jiān)控 (Hardware Monitor) 的效能。Dual Current Source的設(shè)計(jì)使得溫度量測(cè)更為精準(zhǔn)。風(fēng)扇控制電路可適用于DC直流風(fēng)扇或PWM風(fēng)扇。W83667HG更支持華邦專利智能型風(fēng)扇回授風(fēng)扇轉(zhuǎn)速控制算法，并藉由監(jiān)控溫度、電壓、風(fēng)扇轉(zhuǎn)速(RPM)與控制風(fēng)扇轉(zhuǎn)速(PWM)更進(jìn)一步確保了主板與PC應(yīng)用的效率和穩(wěn)定性。

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