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 半導(dǎo)體器件
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17881.恩智浦交付第20億臺(tái)車載收發(fā)器 (2008年4月18日)
17882.天利半導(dǎo)體量產(chǎn)具超強(qiáng)ESD能力的CSTN顯示驅(qū)動(dòng)TLS8107 (2008年4月18日)
17883.聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)獲授權(quán)采用CEVA-XDSP內(nèi)核和子系統(tǒng) (2008年4月18日)
17884.CSR在Continua Health醫(yī)學(xué)會(huì)議展示ULP藍(lán)牙技術(shù) (2008年4月17日)
17885.美光推出1Gb 1.35伏DDR3和2Gb 1.5伏DDR2服務(wù)器內(nèi)存模塊 (2008年4月17日)
17886.Maxim MAX8822：省50% PCB空間的白光LED驅(qū)動(dòng)器 (2008年4月17日)
17887.Microchip量產(chǎn)7款集成USB OTG的32位PIC32單片機(jī) (2008年4月16日)
17888.華邦I(lǐng)SD15000：面向汽車、工業(yè)及電信市場(chǎng)的數(shù)字語(yǔ)音錄放芯片 (2008年4月16日)
17889.意法半導(dǎo)體推出LIS244ALH和LIS344ALH MEMS加速計(jì) (2008年4月16日)
17890.安森美半導(dǎo)體擴(kuò)展功率MOSFET和IGBT驅(qū)動(dòng)器 (2008年4月14日)
17891.瑞薩科技發(fā)布R2A20116臨界導(dǎo)通模式PFC控制IC (2008年4月14日)
17892.Allegro發(fā)布A4490三路輸出降壓開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 (2008年4月14日)
17893.飛思卡爾MRF6VP3450H LDMOS器件使UHF廣功效提高50% (2008年4月14日)
17894.RFMD MicroShield整合RF屏蔽技術(shù)可使體積降低50% (2008年4月12日)
17895.安華高科技VMMK-1218/25：芯片級(jí)封裝的FET (2008年4月11日)
17896.宇瞻科技（Apacer）工業(yè)用CF卡讀取速度提高三倍 (2008年4月11日)
17897.ADG1406/ADG1407：適合工業(yè)應(yīng)用的低導(dǎo)通電阻iCMOS多路復(fù)用器 (2008年4月11日)
17898.意法STR91xFA：存儲(chǔ)密度最高的ARM9標(biāo)準(zhǔn)MCU (2008年4月11日)
17899.TI NaviLink 6.0 NL5500芯片集成GPS、藍(lán)牙與FM技術(shù) (2008年4月10日)
17900.Maxim DS3510：內(nèi)置EEPROM的TFT-LCD VCOM/伽瑪緩沖器 (2008年4月10日)
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