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 半導(dǎo)體器件
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17001.飛兆半導(dǎo)體FXL3SD206：可與三種不同電平接口的SD卡多路復(fù)用器[圖] (2009年4月17日)
17002.德州儀器（TI）攜手中正生物推出全新光學(xué)指紋識別模塊 (2009年4月16日)
17003.美國國家半導(dǎo)體LM48824 G類放大器功耗業(yè)界最低[圖] (2009年4月16日)
17004.Cirrus Logic CS3511立體聲D類放大器實現(xiàn)卓越音頻性能 (2009年4月16日)
17005.瑞昱半導(dǎo)體LCD DisplayPort芯片通過VESA CTS1.1認(rèn)證 (2009年4月16日)
17006.安華高科技第二系列密封型3.3V光電耦合器面向航天和軍事應(yīng)用[圖] (2009年4月15日)
17007.LSI SAS技術(shù)支持基于Intel Xeon 5500處理器的服務(wù)器 (2009年4月15日)
17008.德州儀器嵌入式處理器軟件工具包助醫(yī)療影像開發(fā) (2009年4月15日)
17009.高通支持3GPP批準(zhǔn)的eCall帶內(nèi)調(diào)制解調(diào)器規(guī)格 (2009年4月15日)
17010.飛思卡爾亞太區(qū)總經(jīng)理汪凱博士被電子科技大學(xué)授予兼職教授[圖] (2009年4月14日)
17011.高通Gobi內(nèi)置3G模塊可為筆記本電腦提供GPS定位支持 (2009年4月13日)
17012.CM1282可為調(diào)頻廣播、GPS、藍(lán)牙和WLAN應(yīng)用提供ESD保護(hù) (2009年4月13日)
17013.Intel發(fā)布創(chuàng)新產(chǎn)品英特爾數(shù)據(jù)中心管理平臺 (2009年4月13日)
17014.義隆電子控告蘋果侵權(quán)其多手指專利知識產(chǎn)權(quán)[圖] (2009年4月12日)
17015.德州儀器推出UCD9220 Fusion Digital Power控制器 (2009年4月11日)
17016.Panasonic啟動Eco action stage倡導(dǎo)環(huán)保 (2009年4月11日)
17017.美光DDR3服務(wù)器內(nèi)存通過Intel Xeon處理器認(rèn)證 (2009年4月11日)
17018.Maxim DS8023智能卡接口IC停止電流僅10nA[圖] (2009年4月11日)
17019.Xilinx可編程基礎(chǔ)平臺Virtex-6 FPGA開始發(fā)貨 (2009年4月11日)
17020.LSI率先使用6Gbps SAS技術(shù)演示100萬次IOPS性能 (2009年4月10日)
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