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1001.Vishay新固定增益IR傳感器模塊可在陽光直射下穩(wěn)定工作[圖] (2023年7月6日)
1002.日清紡微電子NC2700MA系列同步整流降壓型開關穩(wěn)壓器內置電感和MOSF…[圖] (2023年7月5日)
1003.奧松半導體8英寸MEMS特色芯片IDM產(chǎn)業(yè)基地項目在重慶科學城奠基[圖] (2023年7月5日)
1004.Holtek盛群半導體BH67F5265/75 MCU內置LCD驅動器[圖] (2023年7月5日)
1005.Nexperia MOSFET產(chǎn)品新增LFPAK56和LFPAK88封裝設計[圖] (2023年7月4日)
1006.瑞薩電子選用Altium作為統(tǒng)一PCB開發(fā)工具加速客戶的解決方案設計[圖] (2023年7月4日)
1007.東芝TTA2060和TTC5712雙極晶體管有助于減輕環(huán)境負荷[圖] (2023年7月3日)
1008.青島東軟載波取得一種基于終端的集抄設備故障診斷系統(tǒng)發(fā)明專利[圖] (2023年7月3日)
1009.博通推出第二代Wi-Fi 7無線連接芯片BCM47722/BCM4390[圖] (2023年7月2日)
1010.深圳隆利科技獲基于光學傳感器的指紋識別終端設發(fā)明專利[圖] (2023年7月1日)
1011.Nordic全nRF91系列SiP端至端蜂窩物聯(lián)網(wǎng)解決方案[圖] (2023年7月1日)
1012.特瑞仕半導體XCL233系列線圈一體型DC/DC轉換器具VSET輸出電壓切…[圖] (2023年7月1日)
1013.Renesas瑞薩電子第3代DDR5 RCD和CKD面向新興服務器與客戶端系…[圖] (2023年6月30日)
1014.東芝TXZ+族高級系列ARM Cortex-M3微控制器配備1MB代碼閃存[圖] (2023年6月30日)
1015.安森美與Unikie和CoreHW合作推出安森美推出端對端定位系統(tǒng)[圖] (2023年6月30日)
1016.恩智浦半導體全新射頻功率器件頂部冷卻封裝技術縮小5G無線產(chǎn)品尺寸[圖] (2023年6月29日)
1017.平頭哥半導體倚天ECS、RDS云數(shù)據(jù)庫性能再升級[圖] (2023年6月28日)
1018.Sensirion空氣質量傳感器現(xiàn)已對接RESET空氣標準[圖] (2023年6月28日)
1019.賽昉科技在上海嵌入式展演示基于openPLC的工控機和OpenCV識別方…[圖] (2023年6月28日)
1020.全新AmpereOne系列處理器擁有192個自研核[圖] (2023年6月27日)
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