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 半導(dǎo)體器件
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2201.東芝最新150V N溝道功率MOSFET用于括數(shù)據(jù)中心和通信基站電源[圖] (2022年4月6日)
2202.中芯國(guó)際2021年累計(jì)獲集成電路領(lǐng)域授權(quán)專利12,467件[圖] (2022年4月5日)
2203.江蘇長(zhǎng)電科技2021年新申請(qǐng)196件中、高端封測(cè)專利[圖] (2022年4月5日)
2204.光力科技半導(dǎo)體后道封測(cè)裝備領(lǐng)域擁有LP、LPB及ADT[圖] (2022年4月5日)
2205.賽微電子推進(jìn)MEMS工藝及晶圓制造、GaN材料及器件研發(fā)[圖] (2022年4月5日)
2206.深圳萊寶高科2021年共計(jì)申請(qǐng)、授權(quán)381項(xiàng)專利[圖] (2022年4月5日)
2207.蘇州和林微納2021年擁有已獲授予專利78項(xiàng)[圖] (2022年4月5日)
2208.Infineon CoolSiC MOSFET可將有軌電車能耗降低10%[圖] (2022年4月5日)
2209.煙臺(tái)睿創(chuàng)微納研制出世界首款8μm 1920×1080全高清成像機(jī)芯模組[圖] (2022年4月4日)
2210.京東方營(yíng)收首次突破兩千億并連續(xù)6年躋身全球國(guó)際專利申請(qǐng)排名TOP10[圖] (2022年4月4日)
2211.北京賽微電子2021年MEMS工藝及晶圓制造的產(chǎn)能及平均單價(jià)持續(xù)提升[圖] (2022年4月4日)
2212.光力科技2021年半導(dǎo)體封測(cè)裝備營(yíng)收23,787.82萬(wàn)元占44.86%[圖] (2022年4月4日)
2213.國(guó)民技術(shù)2021年通用MCU及下一代安全芯片專利申請(qǐng)總量達(dá)1,497項(xiàng)[圖] (2022年4月4日)
2214.萊寶高科開(kāi)發(fā)玻璃基Mini LED和彩色電子紙顯示等新產(chǎn)品[圖] (2022年4月4日)
2215.江蘇長(zhǎng)電科技2021年?duì)I收305.02億元增長(zhǎng)15.26%[圖] (2022年4月4日)
2216.中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）2021年刻蝕設(shè)備收入20.04億元[圖] (2022年4月4日)
2217.Microchip推出支持認(rèn)證的Qi 1.3無(wú)線充電子系統(tǒng)和密鑰配置[圖] (2022年4月4日)
2218.中芯國(guó)際集成電路制造有限公司2021年晶圓代工業(yè)務(wù)營(yíng)收增34.0%[圖] (2022年4月4日)
2219.蘇州和林微納2021年深耕MEMS零部件以及半導(dǎo)體芯片測(cè)試領(lǐng)域[圖] (2022年4月4日)
2220.煙臺(tái)睿創(chuàng)微納收購(gòu)無(wú)錫華測(cè)電子系統(tǒng)有限公司拓展微波產(chǎn)品[圖] (2022年4月4日)
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