【產(chǎn)通社，4月4日訊】江蘇長電科技股份有限公司（JCET Group；股票代碼：600584）2021年年度報告顯示，其報告期內(nèi)實現(xiàn)營業(yè)收入305.02億元，比上年同口徑營業(yè)收入增長15.26%；實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤29.59億元，同比增長126.83%。市場應用領(lǐng)域劃分：通訊電子占比40.0%、消費電子占比33.8%、運算電子占比13.2%、工業(yè)及醫(yī)療電子占比10.3%、汽車電子占比2.6%。

長電科技聚焦關(guān)鍵應用領(lǐng)域，在5G通信類、高性能計算、消費類、汽車和工業(yè)等重要領(lǐng)域擁有行業(yè)領(lǐng)先的半導體先進封裝技術(shù)（如 SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP及XDFOITM系列等）以及混合信號/射頻集成電路測試和資源優(yōu)勢，并實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，能夠為市場和客戶提供量身定制的技術(shù)解決方案。

在5G通訊應用市場領(lǐng)域，由于5G通訊網(wǎng)絡基站和數(shù)據(jù)中心所需的數(shù)字高性能信號處理芯片得到了全面替代，市場處于快速上升期。星科金朋在大顆fcBGA封裝測試技術(shù)上累積有十多年經(jīng)驗，得到客戶廣泛認同，具備從12x12mm到67.5x67.5mm全尺寸fcBGA產(chǎn)品工程與量產(chǎn)能力，同時認證通過77.5x77.5mm的fcBGA測試產(chǎn)品。目前公司正在與客戶共同開發(fā)更大尺寸的封裝產(chǎn)品，如接近100x100mm的技術(shù)。在封裝體積增加的同時以及在前期系統(tǒng)平臺專利布局的基礎上，星科金朋與客戶共同開發(fā)了基于高密度Fan out封裝技術(shù)的2.5D fcBGA產(chǎn)品，同時認證通過TSV 異質(zhì)鍵合3D SoC的fcBGA，提升了集成芯片的數(shù)量和性能，為進一步全面開發(fā)Chiplet所需高密度高性能封裝技術(shù)奠定了堅實的基礎。

在5G移動終端領(lǐng)域，長電科技提前布局高密度系統(tǒng)級封裝SiP技術(shù)，配合多個國際高端客戶完成多項5G射頻模組的開發(fā)和量產(chǎn)，產(chǎn)品性能與良率領(lǐng)先于國際競爭對手，獲得客戶和市場高度認可，已應用于多款高端5G移動終端；并且在移動終端的主要元件上，基本實現(xiàn)了所需封裝類型的全覆蓋。移動終端用毫米波天線AiP產(chǎn)品等已驗證通過并進入量產(chǎn)階段；此外，公司星科金朋新加坡廠擁有可應用于高性能高像素攝像模組的CIS工藝產(chǎn)線，也為公司進一步在快速增長的攝像模組市場爭得更多份額奠定了基礎。

在車載電子領(lǐng)域，長電科技設立專門的汽車電子事業(yè)部，對車載電子業(yè)務進行統(tǒng)一規(guī)劃和運營。目前長電科技海內(nèi)外六大生產(chǎn)基地全部通過IATF16949認證， 并都有車規(guī)產(chǎn)品開發(fā)和量產(chǎn)布局。產(chǎn)品類型覆蓋智能座艙、ADAS、傳感器和功率器件等多個應用領(lǐng)域：其中應用于智能車77Ghz Radar系統(tǒng)的eWLB方案已驗證通過并證明為性能最佳的封裝方案；應用于車載安全系統(tǒng)（安全氣囊）、駕駛穩(wěn)定檢測系統(tǒng)的傳感器的SOIC方案已驗證通過并量產(chǎn)；應用于LiDAR的LGA封裝方案也通過車規(guī)認證并量產(chǎn)，此外多個LiDAR相關(guān)封裝(QFN，MEMS mirror等)在開發(fā)驗證中；尤其是星科金朋韓國廠獲得了多款歐美韓車載大客戶的汽車產(chǎn)品模組開發(fā)項目，主要應用為智能座艙和ADAS。中國大陸的廠區(qū)已完成IGBT封裝業(yè)務布局，同時具備碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）芯片封裝和測試能力，目前已在車用充電樁出貨第三代半導體封測產(chǎn)品。

在半導體存儲市場領(lǐng)域，長電科技的封測服務覆蓋DRAM，F(xiàn)lash等各種存儲芯片產(chǎn)品。其中，星科金朋廠擁有20多年memory封裝量產(chǎn)經(jīng)驗。16層NAND flash堆疊，35um超薄芯片制程能力，Hybrid異型堆疊等，都處于國內(nèi)行業(yè)領(lǐng)先的地位。

在高性能計算領(lǐng)域，長電科技已推出XDFOI?全系列產(chǎn)品，為全球客戶提供業(yè)界領(lǐng)先的超高密度異構(gòu)集成解決方案。XDFOI?應用場景主要集中在對集成度和算力有較高要求的FPGA、CPU、GPU、AI和5G網(wǎng)絡芯片等。

在AI人工智能/IoT物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，長電科技擁有全方位解決方案。公司國內(nèi)廠區(qū)涵蓋了封裝行業(yè)的大部分通用封裝測試類型及部分高端封裝類型；產(chǎn)能充足、交期短、質(zhì)量好（良率均能達到99.9%以上），江陰廠區(qū)可滿足客戶從中道封測到系統(tǒng)集成及測試的一站式服務。

查詢進一步信息，請訪問官方網(wǎng)站http://www.jcetglobal.com。（張怡，產(chǎn)通發(fā)布）    （完）