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 半導(dǎo)體器件
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181.龍芯中科與研祥智能推出基于3A500、3A60000處理器的態(tài)感專用設(shè)…[] (2025年6月24日)
182.Holtek盛群半導(dǎo)體新推出HT68RV036 Voice OTP MCU[] (2025年6月23日)
183.大聯(lián)大5月營(yíng)收年增12.1%創(chuàng)歷年同期新高達(dá)754.6億元[] (2025年6月20日)
184.Winbond華邦電子5月營(yíng)收月增加4.02%年減0.44%[] (2025年6月20日)
185.Murata村田高性能無(wú)人機(jī)及機(jī)器人用6軸慣性傳感器實(shí)現(xiàn)商品化[] (2025年6月20日)
186.Holte盛群半導(dǎo)體推出HT16K24整合按鍵輸入的LCD控制驅(qū)動(dòng)IC[] (2025年6月20日)
187.TSMC臺(tái)積電2025年5月營(yíng)收月減8.3%年增39.6%[] (2025年6月20日)
188.壁仞科技擔(dān)任智算集群異構(gòu)混訓(xùn)工作組組長(zhǎng)[] (2025年6月18日)
189.意法半導(dǎo)體與高通合作Wi-Fi/藍(lán)牙模塊交鑰匙方案量產(chǎn)及案例落地[] (2025年6月18日)
190.長(zhǎng)光華芯集成光柵芯片模塊榮獲榮格技術(shù)創(chuàng)新獎(jiǎng)[] (2025年6月16日)
191.壁仞科技完成Qwen3旗艦?zāi)P陀?xùn)練適配與優(yōu)化[] (2025年6月16日)
192.Gigadevice兆易創(chuàng)新GD32C231系列MCU強(qiáng)勢(shì)推出[] (2025年6月16日)
193.意法半導(dǎo)體擴(kuò)大Lab-in-Fab廠內(nèi)實(shí)驗(yàn)[] (2025年6月16日)
194.奧松電子基于TRIZ方法研究的渦街流量傳感器獲廣東省科技創(chuàng)新與質(zhì)量…[] (2025年6月13日)
195.上海晟矽微電子獲電機(jī)堵轉(zhuǎn)檢測(cè)方法及裝置、驅(qū)動(dòng)組件和電動(dòng)工具發(fā)明![] (2025年6月11日)
196.BrainChip攜手Andes晶心科技推廣RISC-V AI應(yīng)用[] (2025年6月8日)
197.奧松半導(dǎo)體與重慶科技大學(xué)合作推動(dòng)產(chǎn)學(xué)研協(xié)同創(chuàng)新[] (2025年6月6日)
198.Holtek盛群半導(dǎo)體推出BS23B16CA觸控MCU[] (2025年6月6日)
199.上海晟矽微電子獲電機(jī)繞線方向檢測(cè)裝置、驅(qū)動(dòng)組件及電動(dòng)工具2項(xiàng)發(fā)明![] (2025年6月5日)
200.Andes晶心科技攜手proteanTecs為RISC-V內(nèi)核帶來可靠性監(jiān)測(cè)[] (2025年6月4日)
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