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半導(dǎo)體器件
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181.
龍芯中科與研祥智能推出基于3A500、3A60000處理器的態(tài)感專用設(shè)…
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(2025年6月24日)
182.
Holtek盛群半導(dǎo)體新推出HT68RV036 Voice OTP MCU
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(2025年6月23日)
183.
大聯(lián)大5月營(yíng)收年增12.1%創(chuàng)歷年同期新高達(dá)754.6億元
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(2025年6月20日)
184.
Winbond華邦電子5月營(yíng)收月增加4.02%年減0.44%
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(2025年6月20日)
185.
Murata村田高性能無(wú)人機(jī)及機(jī)器人用6軸慣性傳感器實(shí)現(xiàn)商品化
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(2025年6月20日)
186.
Holte盛群半導(dǎo)體推出HT16K24整合按鍵輸入的LCD控制驅(qū)動(dòng)IC
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圖
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(2025年6月20日)
187.
TSMC臺(tái)積電2025年5月營(yíng)收月減8.3%年增39.6%
[
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(2025年6月20日)
188.
壁仞科技擔(dān)任智算集群異構(gòu)混訓(xùn)工作組組長(zhǎng)
[
圖
]
(2025年6月18日)
189.
意法半導(dǎo)體與高通合作Wi-Fi/藍(lán)牙模塊交鑰匙方案量產(chǎn)及案例落地
[
圖
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(2025年6月18日)
190.
長(zhǎng)光華芯集成光柵芯片模塊榮獲榮格技術(shù)創(chuàng)新獎(jiǎng)
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(2025年6月16日)
191.
壁仞科技完成Qwen3旗艦?zāi)P陀?xùn)練適配與優(yōu)化
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圖
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(2025年6月16日)
192.
Gigadevice兆易創(chuàng)新GD32C231系列MCU強(qiáng)勢(shì)推出
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圖
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(2025年6月16日)
193.
意法半導(dǎo)體擴(kuò)大Lab-in-Fab廠內(nèi)實(shí)驗(yàn)
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(2025年6月16日)
194.
奧松電子基于TRIZ方法研究的渦街流量傳感器獲廣東省科技創(chuàng)新與質(zhì)量…
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(2025年6月13日)
195.
上海晟矽微電子獲電機(jī)堵轉(zhuǎn)檢測(cè)方法及裝置、驅(qū)動(dòng)組件和電動(dòng)工具發(fā)明!
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(2025年6月11日)
196.
BrainChip攜手Andes晶心科技推廣RISC-V AI應(yīng)用
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(2025年6月8日)
197.
奧松半導(dǎo)體與重慶科技大學(xué)合作推動(dòng)產(chǎn)學(xué)研協(xié)同創(chuàng)新
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(2025年6月6日)
198.
Holtek盛群半導(dǎo)體推出BS23B16CA觸控MCU
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(2025年6月6日)
199.
上海晟矽微電子獲電機(jī)繞線方向檢測(cè)裝置、驅(qū)動(dòng)組件及電動(dòng)工具2項(xiàng)發(fā)明!
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(2025年6月5日)
200.
Andes晶心科技攜手proteanTecs為RISC-V內(nèi)核帶來可靠性監(jiān)測(cè)
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(2025年6月4日)
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