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半導(dǎo)體器件
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方寸微電子量產(chǎn)國(guó)內(nèi)首款單芯片超低功耗服務(wù)器密碼機(jī)
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(2026年2月24日)
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BOE(京東方)位列2025 IFI美國(guó)專利授權(quán)量全球第13位
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(2026年2月11日)
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深圳市大為創(chuàng)新取得一種半導(dǎo)體晶圓缺陷檢測(cè)裝置實(shí)用新型專利證書
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(2026年2月11日)
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德州儀器公司(TI)2025年經(jīng)營(yíng)現(xiàn)金流達(dá)72億美元
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(2026年2月6日)
7.
BOE(京東方)戰(zhàn)略實(shí)踐入選長(zhǎng)江商學(xué)院與清華大學(xué)經(jīng)濟(jì)管理學(xué)院學(xué)術(shù)案例
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(2026年2月3日)
8.
青島東軟載波取得一種帶回路巡檢功能的互感器裝置發(fā)明專利證書
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(2026年2月2日)
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AI需求擴(kuò)大助推大聯(lián)大(TWSE:3702)2025年?duì)I收再創(chuàng)新高
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(2026年1月29日)
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奇景光電攜手友達(dá)光電CES 2026 發(fā)表超輕薄、高亮度 LCoS 顯示解…
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(2026年1月29日)
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盛群半導(dǎo)體Holtek HT7K6970高壓半橋柵極驅(qū)動(dòng)器
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(2026年1月29日)
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臺(tái)積電2025年第四季3納米制程出貨占晶圓銷售金額的28%
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(2026年1月26日)
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大聯(lián)大友尚集團(tuán)推出基于KEC產(chǎn)品的高效電源解決方案
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(2026年1月26日)
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MediaTek推出Filogic 8000系列引領(lǐng)Wi-Fi 8生態(tài)
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Macronix旺宏電子2025年12月份合并營(yíng)收新臺(tái)幣26.32億元
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(2026年1月26日)
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冠捷半導(dǎo)體與聯(lián)電量產(chǎn)28納米SuperFlash Gen 4 Grade 1平…
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(2026年1月26日)
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Himax奇景光電攜手Vuzix發(fā)表輕量化AR眼鏡光學(xué)參考設(shè)計(jì)
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(2026年1月26日)
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壁仞科技壁礪166MDay 0適配高效支持混元開(kāi)源翻譯模型1.5
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(2026年1月24日)
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(2026年1月22日)
20.
泰晶科技自主研發(fā)的38.4MHz車規(guī)級(jí)熱敏晶振成功通過(guò)高通認(rèn)證
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(2026年1月20日)
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