【產(chǎn)通社，1月26日訊】聯(lián)華電子股份有限公司（United Microelectronics Corporation；NYSE股票代碼：UMC；TWSE股票代碼：2303）官網(wǎng)消息，SST創(chuàng)新的 ESF4 解決方案可于聯(lián)電 28HPC+ 制程平臺(tái)上實(shí)現(xiàn) Automotive Grade 1 等級(jí)的效能與可靠性，同時(shí)大幅減少制程光罩步驟
面對車用控制器對高效能的不斷追求，Microchip Technology 旗下子公司—冠捷半導(dǎo)體(Silicon Storage Technology, SST)與全球半導(dǎo)體晶圓代工業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者聯(lián)華電子(UMC，NYSE：UMC；TWSE：2303)今日共同宣布，SST的第四代嵌入式 SuperFlash?(ESF4)解決方案，已在聯(lián)電 28HPC+ 制程平臺(tái)上完成全數(shù)驗(yàn)證并正式進(jìn)入量產(chǎn)階段，具備完整的Automotive Grade 1(AG1)車規(guī)等級(jí)能力。 

SST與聯(lián)電攜手打造的ESF4，不僅可于車用控制器應(yīng)用中提供強(qiáng)化的嵌入式非揮發(fā)性存儲(chǔ)器(eNVM)效能與驗(yàn)證過的高可靠性，更相較于其他廠商的 28奈米 高介電系數(shù)金屬閘極(HKMG) eFlash解決方案，大幅減少了額外制程光罩步驟，為客戶帶來更具成本效益與生產(chǎn)效率的方案。 

目前已于晶圓代工廠40納米ESF3 AG1平臺(tái)生產(chǎn)車用控制器產(chǎn)品的客戶，若有升級(jí)至先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)的需求，建議評(píng)估聯(lián)電28納米ESF4 AG1平臺(tái)。 查詢進(jìn)一步信息，請?jiān)L問官方網(wǎng)站http://www.umc.com，以及http://www.microchip.com、http://www.sst.com。（鐠元素，產(chǎn)通數(shù)造）    （完）