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1.泰晶科技高精度TCXO溫補晶振助力航空航天應用[] (2025年12月19日)
2.泰晶科技差分晶振產(chǎn)品在光模塊領域的突破與應用[] (2025年12月16日)
3.積加科技基于君正T32芯片的智能觀鳥器技術升級與場景深耕[] (2025年9月26日)
4.Megmeet麥格米特為NVIDIA AI數(shù)據(jù)中心平臺設計800V HVDC邊…[] (2025年7月19日)
5.LG電子采用芯原VeriSilicon 2.5D矢量圖形GPU[] (2023年12月15日)
6.安路科技全新FPSoC器件采用芯來RISC-V高性能內(nèi)核[] (2023年12月6日)
7.Nordic助力云里物里ESL電子標簽替代傳統(tǒng)紙質(zhì)價簽[] (2023年10月8日)
8.紫光展銳聯(lián)合移遠通信推出搭載展銳P7885的全新5G智能模組[] (2023年8月10日)
9.Ubuntu適配賽昉科技VisionFive 2 RISC-V單板計算機[] (2023年5月19日)
10.Nordic半導體用nRF52840構建Amazon Sidewalk設備[] (2023年4月12日)
11.芯來助力中移芯升發(fā)布兩款RISC-V內(nèi)核通信芯片[] (2023年1月2日)
12.阿里巴巴倚天710大規(guī)模應用性價比提升超30%[] (2022年11月11日)
13.高通和中興通訊實現(xiàn)全球傳輸速度最快的5G毫米波獨立組網(wǎng)里程碑[] (2022年9月13日)
14.恩智浦半導體為仁寶的全新一體化小基站解決方案提供支持[] (2022年4月1日)
15.世界一級方程式錦標賽(F1)在賽事運營中采用聯(lián)想尖端技術[] (2022年3月15日)
16.華邦HyperRAM助力Efinix緊湊型超低功耗AI與IoT設備[] (2021年10月29日)
17.高通聯(lián)合富士康工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)推出Gloria AI邊緣智能盒子[] (2021年8月3日)
18.核芯物聯(lián)AoA定位基站使用Nordic nRF52833 SoC[] (2021年8月1日)
19.Feig電子利用意法半導體ST25DV動態(tài)標簽開發(fā)非接觸式產(chǎn)品方案[] (2021年7月20日)
20.Sierra推出由安森美半導體Wi-Fi 6方案賦能的多網(wǎng)絡5G路由器[] (2021年7月3日)
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