【產(chǎn)通社，10月29日訊】華邦電子股份有限公司（Winbond Electronics Corp.；TWSE股票代碼：2344）官網(wǎng)消息，可編程產(chǎn)品平臺和技術的創(chuàng)新廠商Efinix選擇華邦HyperRAM內(nèi)存來驅(qū)動新一代相機和傳感器系統(tǒng)，如人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、熱成像儀、工業(yè)相機、機器人和智能設備等。華邦256Mb x16 HyperRAM 2.0e KGD具備提供超低功耗、高性能和小巧的外形尺寸設計，為Efinix Titanium Ti60 F100 FPGA提供完整、易于實現(xiàn)的內(nèi)存系統(tǒng)，幫助其快速地將產(chǎn)品推向市場，同時兼具成本效益。

華邦表示：“如今，設備制造商正在將傳感器和連接功能添加到幾乎所有的下一代應用中，這一趨勢推動了提高邊緣處理能力，同時卻又希望能繼續(xù)保持設備小巧尺寸的需求。HyperRAM特別針對這些應用進行優(yōu)化，通過混合睡眠模式提供超低功耗、用較少的信號引腳簡化設計，同時保持及其小巧的芯片尺寸。品牌客戶或系統(tǒng)制造商，如Efinix可輕松設計出PCB尺寸更小的Ti60（SiP 256Mbx16 HyperRAM KGD），以裝載于可穿戴相機等緊湊型應用設備中�！�

Efinix市場營銷副總裁Mark Oliver表示：“Ti60 F100專為邊緣和物聯(lián)網(wǎng)應用所設計，要求其具備小尺寸與低功耗等關鍵性能。華邦所提供的超低功耗和小尺寸內(nèi)存與Titanium系列的低功耗性能相結(jié)合，可充分滿足上述要求。華邦HyperRAM的低引腳數(shù)，可將設備輕松集成到微型的5.5 mm2多芯片系統(tǒng)封裝中�！�


應用特點


Efinix Ti60 F100內(nèi)含價值60K的邏輯和高速I/O，可針對各種通信協(xié)議進行配置，此外還集成了SPI閃存和HyperRAM，且全部封裝在0.5mm球間距的微型5.5mm2封裝中。通過結(jié)合FPGA邏輯和數(shù)據(jù)存儲，Ti60 F00成為了適用于各種相機和傳感器系統(tǒng)的最佳解決方案。借助SPI閃存，設計人員無需配備外掛獨立內(nèi)存，而HyperRAM可用于存儲用戶數(shù)據(jù)�？蛻艨蓪yperRAM用作視頻的幀緩沖器，用于存儲AI的權(quán)重和偏差、存儲飛行時間（TOF）傳感器的參數(shù)，或存儲RISC-V SoC的固件。

HyperRAM是嵌入式AI和圖像識別與處理的理想選擇。在這些應用中，電子電路必須盡可能微型化，同時需提供足夠的存儲和數(shù)據(jù)帶寬以支持計算密集型的工作負載，例如關鍵字識別或圖像識別。HyperRAM可在200MHz的最大頻率下運行，并在3.3V或1.8V的工作電壓下提供400MB/s的最大數(shù)據(jù)傳輸速率。同時，HyperRAM在操作和混合睡眠模式下均可提供超低功耗，以華邦64Mb HyperRAM為例，常溫下1.8V待機功耗為70uW，更重要的是，HyperRAM在1.8V混合睡眠模式下的功耗僅為35uW。此外，HyperRAM 64Mb x8僅有13個引號引腳，可大幅簡化PCB布局設計。設計人員在設計終端產(chǎn)品時，可使MPU將更多引腳用于其他目的，或者采用擁有更少引腳的MPU以提高成本效益。 

HyperRAM內(nèi)存容量為256Mb，時鐘頻率高達200MHz，配備用于高速傳輸?shù)腍yperBus接口，并支持高達400Mbps的雙倍數(shù)據(jù)傳輸速率。將內(nèi)存集成在同一封裝中，設計人員可存儲視頻幀數(shù)據(jù)或傳感器數(shù)據(jù)，然后通過FPGA邏輯加以處理，而無需挪出電路板空間來放置其他的存儲設備。


供貨與報價


查詢進一步信息，請訪問官方網(wǎng)站http://www.winbond.com。（張怡，產(chǎn)通發(fā)布）    （完）