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1241.
奧地利微電子為樓氏SiSonic MEMS麥克風(fēng)提供第10億顆模擬IC
(2009年8月18日)
1242.
兩岸光學(xué)產(chǎn)業(yè)尖峰論壇暨altek華晶科技戰(zhàn)略發(fā)布會(huì)
(2009年8月6日)
1243.
飛思卡爾成大陸汽車(chē)頭號(hào)MCU供應(yīng)商并獲年度供應(yīng)商大獎(jiǎng)
(2009年8月5日)
1244.
PreSonus借助ADI公司SHARC處理器實(shí)現(xiàn)專(zhuān)業(yè)音頻
(2009年8月5日)
1245.
Stollmann適配N(xiāo)FC軟件以支持意法半導(dǎo)體的ST21NFCA芯片
(2009年8月5日)
1246.
全球最大家用殺蟲(chóng)劑生產(chǎn)商授予EPCOS“星級(jí)供應(yīng)商獎(jiǎng)”獎(jiǎng)
(2009年8月4日)
1247.
Broadcom藍(lán)牙技術(shù)使全新LG數(shù)字電視機(jī)與手機(jī)和無(wú)線耳機(jī)互動(dòng)
[
圖
]
(2009年7月28日)
1248.
富士通FUTRO精簡(jiǎn)型電腦選擇威盛Eden ULV處理器
(2009年7月27日)
1249.
三星Omnia HD和Memoir手機(jī)采用ANADIGICS的WCDMA功放
[
圖
]
(2009年7月24日)
1250.
雷凌科技采用MIPS32 74K設(shè)計(jì)802.11n路由器SoC
(2009年7月24日)
1251.
EPCOS榮獲美國(guó)汽車(chē)供應(yīng)商Delphi授予的“2009卓越成就獎(jiǎng)”
(2009年7月23日)
1252.
恩智浦半導(dǎo)體SmartMX P5CD012芯片通過(guò)國(guó)家行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品檢測(cè)
(2009年7月19日)
1253.
美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體SolarMagic為橡樹(shù)街之家增22.6%發(fā)電量
(2009年7月16日)
1254.
采用首爾半導(dǎo)體ACRICHE的Elgo公司照明燈泡GU10銷(xiāo)售良好
[
圖
]
(2009年7月14日)
1255.
首爾地鐵采用意法半導(dǎo)體SRT512 RFID智能卡票務(wù)技術(shù)
(2009年7月14日)
1256.
中興通訊采用Qualcomm ULIC技術(shù)提升WCDMA系統(tǒng)性能
(2009年7月10日)
1257.
PHABRIX選用美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體的3Gbps SDI系列芯片
(2009年7月8日)
1258.
全球高性能計(jì)算機(jī)中近80%采用英特爾(Intel)技術(shù)
(2009年7月2日)
1259.
CERN大型強(qiáng)子對(duì)撞機(jī)采用100,000個(gè)ADI轉(zhuǎn)換器
(2009年6月28日)
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