| 工信部就國家鼓勵的集成電路設計、裝備、材料、封裝、測試企業(yè)條件征求意見 |
| 2021年2月17日 |
|
|
|
|
| |
|
|

【產通社,2月18日訊】根據《國務院關于印發(fā)新時期促進集成電路產業(yè)和軟件產業(yè)高質量發(fā)展若干政策的通知》(國發(fā)〔2020〕8號,以下簡稱《若干政策》)及其配套稅收政策有關規(guī)定,工信部將國家鼓勵的集成電路設計、裝備、材料、封裝、測試企業(yè)條件通知如下: 一、《若干政策》所稱國家鼓勵的集成電路設計企業(yè),必須同時滿足以下條件: (一)在中國境內(不包括港、澳、臺地區(qū))依法注冊,從事集成電路或電子自動化設計工具(EDA)研發(fā)、設計并具有獨立法人資格的企業(yè); (二)匯算清繳年度具有勞動合同關系或勞務派遣、聘用關系的月平均職工人數(shù)不少于 20 人,且具有本科及以上學歷的職工人數(shù)占企業(yè)月平均職工總人數(shù)的比例不低于50%,其中研究開發(fā)人員占企業(yè)月平均職工總數(shù)的比例不低于50%; (三)匯算清繳年度研究開發(fā)費用總額占企業(yè)銷售(營業(yè))收入(主營業(yè)務收入與其他業(yè)務收入之和,下同)總額的比例不低于6%; (四)匯算清繳年度集成電路設計或EDA工具銷售(營業(yè))收入占企業(yè)收入總額的比例不低于60%,其中自主設計銷售(營業(yè))收入占企業(yè)收入總額的比例不低于50%,且企業(yè)收入總額不低于(含)1500萬元; (五)擁有核心關鍵技術和自主知識產權,企業(yè)擁有與集成電路產品設計相關的已授權發(fā)明專利、布圖設計登記、軟件著作權合計不少于8個; (六)具有與集成電路設計相適應的規(guī)范軟硬件設施等開發(fā)環(huán)境和經營場所,且必須使用正版的EDA等軟硬件工具; (七)匯算清繳年度未發(fā)生嚴重失信行為、重大安全、重大質量事故或嚴重環(huán)境違法行為。 二、《若干政策》所稱國家鼓勵的集成電路裝備企業(yè),必須同時滿足以下條件: (一)在中國境內(不包括港、澳、臺地區(qū))依法注冊,從事集成電路專用裝備(含關鍵部件,下同)研發(fā)、制造并具有獨立法人資格的企業(yè); (二)匯算清繳年度具有勞動合同關系或勞務派遣、聘用關系且具有大學專科及以上學歷職工人數(shù)占企業(yè)當年月平均職工總人數(shù)的比例不低于40%,其中研究開發(fā)人員占企業(yè)當年月平均職工總數(shù)的比例不低于20%; (三)匯算清繳年度用于集成電路裝備研究開發(fā)費用總額占企業(yè)銷售(營業(yè))收入總額的比例不低于5%; (四)匯算清繳年度集成電路裝備銷售收入占企業(yè)銷售(營業(yè))收入總額的比例不低于30%,且企業(yè)銷售(營業(yè))收入總額不低于(含)2000萬元; (五)擁有核心關鍵技術和自主知識產權,企業(yè)擁有與集成電路裝備研發(fā)、制造相關的已授權發(fā)明專利數(shù)量不少于10個; (六)具有與集成電路裝備生產相適應的經營場所、軟硬件設施等基本條件; (七)匯算清繳年度未發(fā)生嚴重失信行為、重大安全、重大質量事故或嚴重環(huán)境違法行為。 三、《若干政策》所稱國家鼓勵的集成電路材料企業(yè),必須同時滿足以下條件: (一)在中國境內(不包括港、澳、臺地區(qū))依法注冊,從事集成電路專用材料研發(fā)、生產并具有獨立法人資格的企業(yè); (二)符合國家產業(yè)政策; (三)匯算清繳年度具有勞動合同關系或勞務派遣、聘用關系且具有大學?萍耙陨蠈W歷職工人數(shù)占企業(yè)當年月平均職工總人數(shù)的比例不低于40%,其中研究開發(fā)人員占企業(yè)當年月平均職工總數(shù)的比例不低于20%; (四)匯算清繳年度用于集成電路材料研究開發(fā)費用總額占企業(yè)銷售(營業(yè))收入總額的比例不低于5%; (五)匯算清繳年度集成電路材料銷售收入占企業(yè)銷售(營業(yè))收入總額的比例不低于30%,且企業(yè)銷售(營業(yè))收入總額不低于(含)1000萬元; (六)擁有核心關鍵技術和自主知識產權,且企業(yè)擁有與集成電路材料研發(fā)、生產相關的已授權發(fā)明專利數(shù)量不少于5個; (七)具有與集成電路材料生產相適應的經營場所、軟硬件設施等基本條件; (八)匯算清繳年度未發(fā)生嚴重失信行為、重大安全、重大質量事故或嚴重環(huán)境違法行為。 四、《若干政策》所稱國家鼓勵的集成電路封裝、測試企業(yè),必須同時滿足以下條件: (一)在中國境內(不包括港、澳、臺地區(qū))依法注冊,從事集成電路封裝、測試并具有獨立法人資格的企業(yè); (二)符合國家產業(yè)政策; (三)匯算清繳年度具有勞動合同關系或勞務派遣、聘用關系且具有大學專科以上學歷職工人數(shù)占企業(yè)當年月平均職工總人數(shù)的比例不低于40%,其中研究開發(fā)人員占企業(yè)當年月平均職工總數(shù)的比例不低于20%; (四)匯算清繳年度研究開發(fā)費用總額占企業(yè)銷售(營業(yè))收入總額的比例不低于3.5%; (五)匯算清繳年度集成電路封裝、測試銷售(營收)收入占企業(yè)收入總額的比例不低于80%,且企業(yè)收入總額不低于(含)2000萬元; (六)擁有核心關鍵技術和自主知識產權,且企業(yè)擁有與集成電路封裝、測試相關的已授權發(fā)明專利數(shù)量不少于5個; (七)具有與集成電路芯片封裝、測試相適應的經營場所、軟硬件設施等基本條件; (八)匯算清繳年度未發(fā)生嚴重失信行為、重大安全、重大質量事故或嚴重環(huán)境違法行為。 五、本條件中所稱研究開發(fā)費用政策口徑,按照《財政部 國家稅務總局 科技部關于完善研究開發(fā)費用稅前加計扣除政策的通知》(財稅〔2015〕119號)和《國家稅務總局關于研發(fā)費用稅前加計扣除歸集范圍有關問題的公告》(2017年第40號)的規(guī)定執(zhí)行。 查詢進一步信息,請訪問官方網站 http://www.miit.gov.cn/gzcy/yjzj/art/2021/art_978834d1e73e424fb1f41f79d1aa6bbe.html。(Donna Zhang,張底剪報)
|
|
| → 『關閉窗口』 |
|
| |
|
|
|
|
|
|