【產(chǎn)通社，2月24日】根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)的最新Book-to-Bill訂單出貨報(bào)告，2010年1月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商三個(gè)月平均訂單金額為11.3億美元，B/B Ratio (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比) 為1.20。1月份初估訂單金額為11.3億美元，攀升到2008年4月以來(lái)最高水平，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣再注入一劑強(qiáng)心針。

SEMI的報(bào)告指出，北美半導(dǎo)體設(shè)備廠商1月份的三個(gè)月平均全球訂單預(yù)估金額為11.3億美元，較12月最終的9.127億美元成長(zhǎng)24.1%，更比去年同期的2.772億美元躍升3倍。而在出貨表現(xiàn)部分，1月份的三個(gè)月平均出貨金額為9.463億美元，較12月份最終的8.501億美元成長(zhǎng)11.3%，也比去年同期的5.842億美元成長(zhǎng)62.0%。訂單出貨比(Book-to-Bill Ratio)等于1.20，代表半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者三個(gè)月平均出貨100美元，接獲120美元的訂單。

SEMI產(chǎn)業(yè)研究資深經(jīng)理曾瑞榆表示：“日前臺(tái)積電在法說(shuō)會(huì)中一舉將2010年的資本支出調(diào)高到48億美元，創(chuàng)下歷史新高，而聯(lián)電也將CAPEX從去年的5.5億美元調(diào)高到12-15億美元，預(yù)估有3倍成長(zhǎng)。晶圓代工和存儲(chǔ)器大廠積極的投資計(jì)劃直接反映在1月的設(shè)備訂單金額上，讓相關(guān)設(shè)備業(yè)者信心大振，一月份初估設(shè)備訂單金額更已經(jīng)攀升到2008年4月以來(lái)的最高水平。”

北美半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)訂單與出貨情況(單位：百萬(wàn)美元) 
                          出貨量      訂單量    B/B Ratio
2009年8月             580.0      614.5     1.06
2009年9月             648.4      758.9     1.17
2009年10月           694.1      756.3     1.09
2009年11月           744.2      791.8     1.06
2009年12月(最終)   850.1      912.7     1.07
2010年1月(預(yù)估)     946.3      1,132.4   1.20
 
SEMI所公布的B/B值是根據(jù)北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商過(guò)去三個(gè)月的平均訂單金額，除以過(guò)去三個(gè)月平均設(shè)備出貨金額，所得出的比值。