【產(chǎn)通社，2月24日】日本半導體制造裝置協(xié)會(SEAJ)資料顯示，1月份日本半導體設備訂單出貨比為1.36，訂單金額為850.58億日圓(約9.29億美元)，較去年同期成長237.4%。

根據(jù)國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)的最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2010年1月份北美半導體設備制造商三個月平均訂單金額為11.3億美元，B/B Ratio (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為1.20。1月份初估訂單金額為11.3億美元，攀升到2008年4月以來最高水平。

上述兩個重要數(shù)據(jù)的出爐，將為半導體產(chǎn)業(yè)景氣再注入一劑強心針。