【產(chǎn)通社，5月29日】臺灣ITIS消息，受到2008年下半年金融風(fēng)暴影響，臺灣IT產(chǎn)品與消費(fèi)電子產(chǎn)品需求大幅滑落，導(dǎo)致2008年第四季電子零組件產(chǎn)值僅達(dá)新臺幣1,680億元，較2007年同期大幅衰退16%左右。雖然2月之后因整機(jī)廠商補(bǔ)庫存陸續(xù)有急單出現(xiàn)，但仍抵不過經(jīng)濟(jì)寒冬，2009年第一季臺灣電子零組件產(chǎn)值僅達(dá)新臺幣1,121億元，較2008年第一季衰退35%。

2009年首季，欣興通過合并全懋，一舉躍居全球最大PCB廠。欣興合并全懋，對全球PCB產(chǎn)業(yè)立即影響就是龍頭換人坐，依據(jù)NT Information的統(tǒng)計(jì)，2007年全球PCB廠前三大分別為IBIDEN、NOK以及欣興，至于全懋為全球第37大PCB廠，欣興以及全懋二間公司在2007年的合計(jì)營收為18.9億美元，已勝過當(dāng)時的全球第一大PCB廠Ibiden營收的17.9億美元。

2008年欣興若加計(jì)全懋，二者的年?duì)I收預(yù)估約為17.6億美元，與IBIDEN的電子事業(yè)部2008年的預(yù)估營收相較，新欣興可超越IBIDEN成為全球第一大PCB廠。同時，欣興可以透過引入全懋FC以及PBGA能量，擴(kuò)大其在FC以及PBGA比重分別達(dá)到三成及二成。

化合物半導(dǎo)體組件

2009年第一季臺灣化合物半導(dǎo)體產(chǎn)值為新臺幣98億元，較2008年同期衰退31%。受到金融風(fēng)暴影響，全球經(jīng)濟(jì)不景氣持續(xù)遞延至2009年第一季，雖有急單支撐仍無法恢復(fù)2008年第一季水平。

被動組件

被動組件受到經(jīng)濟(jì)不景氣影響，訂單急凍情形由2008年第四季延續(xù)到2009年第一季，廠商僅靠急單效應(yīng)支撐，使得2009年第一季臺灣被動組件產(chǎn)值較2008年同期衰退30%，產(chǎn)值僅達(dá)新臺幣212億元。2009年第二季由于在筆記型電腦、網(wǎng)通及液晶電視等終端產(chǎn)品需求帶動下，預(yù)估臺灣被動組件產(chǎn)值將較2009年第一季成長30%。

印刷電路板

2009年第一季臺灣印刷電路板總產(chǎn)值僅達(dá)新臺幣392億元，較2008年同期大幅衰退51%，主要是因?yàn)橛舶逡约拜d板大幅衰退所致。其中，臺灣PCB硬板第一季相較于2008年同期將衰退48.7%，主要是因?yàn)橄M(fèi)市場持續(xù)疲軟，PC、手機(jī)廠下單仍趨于保守，且市場動能來自低價整機(jī)產(chǎn)品如低價NB與山寨機(jī)，其所用PCB板皆為傳統(tǒng)板價格偏低，無法彌補(bǔ)像高單價HDI板下滑的影響。

而在載板方面，即便Netbook市場表現(xiàn)較其它產(chǎn)品項(xiàng)好，但是能夠?qū)d板帶來的貢獻(xiàn)有限，因?yàn)镹etbook所使用的處理器以及芯片組，使用的載板不論是層數(shù)或是面積都不及一般NB所用的處理器，所能夠消耗的產(chǎn)能都無法與一般筆電相比，造成主要載板廠的產(chǎn)能利用率平均都落在五成以下，至于通訊產(chǎn)品用載板，第一季仍然會受到手機(jī)出貨不振所影響，較2008年同期衰退78.3%。

接續(xù)組件

受到2008年金融風(fēng)暴影響，使得全球經(jīng)濟(jì)持續(xù)不景氣影響，導(dǎo)致資通訊系統(tǒng)產(chǎn)品銷售遲滯，使得臺灣連接器廠商1月營收表現(xiàn)不如以往，雖2、3月份有急單效應(yīng)但仍無法彌補(bǔ)經(jīng)濟(jì)不景氣所帶來的影響，因此2009年第一季臺灣連接器廠商營收為新臺幣272億元，較2008年同期衰退12%。預(yù)估第二季因CULV NB以及新款小筆電陸續(xù)上市、中國家電下鄉(xiāng)帶動TFT LCD、手機(jī)等需求增溫等因素下，使得連接器廠商訂單持續(xù)回籠，預(yù)估第二季將會比第一季成長15%左右。

能源組件

2009年第一季臺灣能源組件產(chǎn)值為新臺幣146億元，較2008年同期衰退9%。其中，二次電池市場由于受到全球經(jīng)濟(jì)不景氣的影響，且臺灣電池芯廠的規(guī)模普遍較小，所以受到影響相當(dāng)大，最大的影響來自于手機(jī)成長不振，尤其一般手機(jī)的出貨量大量衰退是最主要原因，所幸第二季之后臺灣電池芯廠商目前已積極切入電動手工具，未來成長可期，今年的市場規(guī)模也可望一季比一季成長，脫離第一季的谷底。

而在二次電池組方面，雖因第一季NB銷售較去年下滑使得臺灣電池組產(chǎn)值也出現(xiàn)微幅衰退，不過在第二季CULV平臺上市后，由于NB薄型化，中高階NB采用較高價的鋰高分子電池比重增加，會是電池組成長的新動能，因此預(yù)估2009年第二季臺灣能源組件總產(chǎn)值將達(dá)新臺幣158億元，較第一季成長8%。

由于大陸需求持續(xù)回溫，以及整機(jī)廠商開始推出新產(chǎn)品，如CULV NB及新款小筆電陸續(xù)上市等因素帶動下，預(yù)估2009年第二季臺灣電子零組件產(chǎn)值將達(dá)新臺幣1,380億元。不過，由于歐美景氣仍未有復(fù)蘇現(xiàn)象，因此臺灣零組件產(chǎn)值繼2001年網(wǎng)絡(luò)泡沫后將再一次衰退，預(yù)估2009年整體產(chǎn)值為新臺幣6,332億元。此外，由于尚無法明確預(yù)測目前的經(jīng)濟(jì)危機(jī)要持續(xù)多久，因此未來全球零組件產(chǎn)業(yè)可能面臨一波淘汰賽。

值得注意的是，全球景氣低潮同樣也影響到Ibiden、Murata、Tyco等全球電子零組件廠商，過去臺灣廠商受限于系統(tǒng)端安規(guī)與技術(shù)要求，一直無法在汽車、醫(yī)療等高階零組件市場競爭。然而此波景氣低潮，給予所有廠商一個發(fā)展契機(jī)，得以運(yùn)用價格等市場策略或并購經(jīng)營策略，進(jìn)入高階電子零組件市場，若臺灣廠商能夠充分運(yùn)用機(jī)會，則2009年全球景氣下滑是危機(jī)，也是產(chǎn)業(yè)發(fā)展契機(jī)。