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半導體IC銷售逐漸改善 但尚未走出泥沼
2009年5月29日    

【產(chǎn)通社,5月28日】IC產(chǎn)業(yè)在不景氣中業(yè)務逐漸改善,已是公認事實;但對于復蘇的時間點,分析師仍抱持不同意見。

IC Insights總裁Bill McClean指出,半導體產(chǎn)業(yè)已于今第1季觸底。整體而言,預期今年第2季半導體銷售將較前季成長至少5%;今年下半漲勢將更強。至于全年預測,則維持在原本的下滑17%。

不過,其他分析結(jié)果顯示,不光是目前下滑趨勢看起來傾向拖長(較會是U字型而非V字型),我們并相信近期的“負面”數(shù)據(jù)若持續(xù)至6月份,將很可能打壓第2-3季的生產(chǎn)速度。

這些數(shù)據(jù)根據(jù)臺灣產(chǎn)業(yè)情況統(tǒng)計,重點如下:

1. 芯片銀行(die bank)庫存仍然持續(xù)廣泛成長,由4.5周上升至5周以上。

2. 蘋果(Apple Inc.)最近將新款及舊有iPhone生產(chǎn)計劃下調(diào)。訂單顯示,蘋果近期將新款iPhone的合并產(chǎn)量由300萬支下砍至250萬支,但仍維持6月底上市計劃。此外,蘋果最近將現(xiàn)有的3G iPhone產(chǎn)量減少15%-20%。

3. 中國手機成品的庫存量增加。數(shù)據(jù)顯示,手機的單位產(chǎn)量預估遭下調(diào)。

4. 部分PC原始設計制造(ODM)廠商調(diào)降第2季的生產(chǎn)計劃。筆記本電腦業(yè)出現(xiàn)越來越多雜音,第2季銷售成長預期已經(jīng)下調(diào)至10%-15%。除外,筆記本電腦中的固態(tài)硬盤(SSD)普及率最快要等到2011年上半。

5. 現(xiàn)在“短缺”一詞用以提高平均售價,而非真正代表缺乏適當供應量。

研究機構(gòu)Gartner預期,今年芯片營收為1980億美元,與去年的2550億美元相比下挫22.4%。因為芯片業(yè)尚未走出泥沼,只有極少的證據(jù)顯示需求已回來,除了中國市場是例外。

    
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