標(biāo)準(zhǔn)號(hào)：  SJ/Z 11360-2006
標(biāo)準(zhǔn)名稱(chēng)：  集成電路IP核信號(hào)完整性規(guī)范
英文名稱(chēng)：  Integrated circuit IP core signal integrity specification
國(guó)際分類(lèi)：  ICS 31.200
中國(guó)標(biāo)準(zhǔn)分類(lèi)：  L56
發(fā)布日期：  26/09/2006
實(shí)施日期：  01/12/2006
標(biāo)準(zhǔn)狀態(tài)：  有效
替代標(biāo)準(zhǔn)：   
摘要：  本規(guī)范給出了SoC設(shè)計(jì)中的數(shù)字和模擬/混合信號(hào)IP核（IntellectualPropertyCore, 以下簡(jiǎn)稱(chēng)IP）與信號(hào)完整性（SI）問(wèn)題相關(guān)的可交付項(xiàng)、數(shù)據(jù)格式和相關(guān)的設(shè)計(jì)準(zhǔn)則，并給出設(shè)計(jì)實(shí)例。本規(guī)范主要關(guān)注在SoC設(shè)計(jì)過(guò)程中，IP設(shè)計(jì)者和IP集成者進(jìn)行數(shù)字和模擬/混合信號(hào)模塊的集成時(shí)需要雙方溝通的SI問(wèn)題，包括接口設(shè)計(jì)。本規(guī)范中IP均指以硬模塊形式提供的。本規(guī)范僅限于電源網(wǎng)格、互連串?dāng)_以及均勻摻雜的硅襯底和在重?fù)诫s體硅襯底上具有外延層的硅襯底的襯底耦合。本規(guī)范還涉及到與電源網(wǎng)格和信號(hào)電遷移相關(guān)的問(wèn)題。本規(guī)范不涉及IC封裝噪聲SI問(wèn)題。本規(guī)范集中在0.18μm工藝代，同時(shí)也涉及到0.07μm及其以下工藝可能發(fā)生的SI問(wèn)題。雖然SI問(wèn)題是基于0.18μm以上工藝的經(jīng)驗(yàn)總結(jié)，但其大部分內(nèi)容能夠用來(lái)幫助IP在這些工藝中的轉(zhuǎn)讓。不過(guò)，本規(guī)范主要關(guān)注于滿(mǎn)足大多數(shù)IP設(shè)計(jì)者和集成者設(shè)計(jì)要求的特定工藝節(jié)點(diǎn)范圍。

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