美國的半導體聯(lián)盟International SEMATECH Manufacturing Initiative（ISMI）對外公布了旨在從300mm直徑晶圓向450mm直徑晶圓過渡的“300Prime/450mm”計劃進展。目前該公司初步定于2008年年初向參與計劃企業(yè)提供向450mm過渡的300mm晶圓生產(chǎn)效率改善計劃“300Prime（300mm’）”的首個模型。
初步計劃2008年初提供首個生產(chǎn)效率改善模型
ISMI的成員包括以美國英特爾為代表的15家著名LSI廠商，日本方面包括松下電器產(chǎn)業(yè)、NEC電子、瑞薩科技（Renesas Technology）等3家公司。ISMI于2006年1月啟動的“300Prime/450mm”計劃，其目的是開發(fā)晶圓向450mm過渡時所需的制造裝置及工廠設計變更的最佳方法。由成員企業(yè)共同探索如何在向生產(chǎn)線中導入模型時把成本控制在最小限度。
該計劃在裝置及工廠的設計變更方面，為成員企業(yè)備有3個模型。即：
（1）現(xiàn)有工廠生產(chǎn)効率的改善，
（2）現(xiàn)有工廠、改造工廠及新工廠中的裝置設計以及生產(chǎn)體制的變更，
（3）包括改造工廠及新工廠中裝置的全面更換在內的生產(chǎn)體制更新。ISMI將構筑起一種體制，保證成員企業(yè)在對這些模型各自的優(yōu)點及風險進行評估的基礎上，“可在理想的時間導入理想的模型”（ISMI理事Scott Kramer）。
為了構筑起這種體制，ISMI將分以下階段推進上述計劃。
（a）匯總包括成員企業(yè)以及裝置廠商在內的業(yè)界整體意向，闡明希望向450mm過渡帶來的好處及其優(yōu)先級、開發(fā)課題等。
（b）基于經(jīng)濟性分析等，制定所要實現(xiàn)的生產(chǎn)體制藍圖。
（c）為了實現(xiàn)這種生產(chǎn)體制，制作有關裝置規(guī)格及導入方法的規(guī)范，并推動其實現(xiàn)標準化。該計劃目前處于（a）階段，初步計劃2008年初向成員企業(yè)提供首個生產(chǎn)效率改善模型。ISMI計劃參照這些企業(yè)的評價對模型加以改進，并繼續(xù)向（b）～（c）階段過渡。
