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EMI組件趨勢:高頻化、微小型化、多功能組合
2007/2/1 16:39:11    產通學院,365PR NET

隨著手機等無線通訊產業(yè)發(fā)展起來的陶瓷共燒(LTCC低溫共燒低瓷技術)產品,它將三大無源元件整合到同一模塊中。另外,在產品設計中必須采用一些適當?shù)目闺姶鸥蓴_的EMI對策組件。電磁兼容是一項系統(tǒng)工程,防止電磁干擾是其核心內容。電磁干擾的發(fā)生、傳播、和抑制是相當復雜的,因而EMI對策組件的品種繁多,性能各異。如電感性EMI組件(電感器、磁珠、磁珠排、共模扼流圈、差模扼流圈等)、電容性EMI組件(電容器、串心電容器、三端電容器、X2Y電容器等)、組合式EMI組件(LC濾波器、LC陷波器、三端磁珠-電容器、三端電阻-電容器、壓敏-電容器等)。

由于市場的強勁需求,世界各大電子組件公司都投入了大量人力物力開發(fā)這一領域,進展異常迅速,其主要特點為高頻化(由于電子產品向高頻發(fā)展)、微小型化、多功能組合化和集成化。例如,Murata公司在三端片式電容器(多層型片式穿心電容器)的基礎上,又開發(fā)出了含有電阻的三端片式電容器NFR系列、含有電感的三端片式電容器NFW系列、含有兩個磁珠的三端片式電容器NFL系列、以及Ni內電極大電流(6A)大容量系列等鐵氧體簿膜共模扼流圈的封裝尺寸為3.2×1.5×1.15mm,在100MHz時,其共模阻抗可達550Ω,而同時其差模阻抗不超過10,特別適用于高速數(shù)字信號線;多層型片式三繞組共模扼流圈的尺寸僅為2.5×2.0×1.2mm,它可以非常有效地在音頻信號線上抑制來自高速數(shù)字電路的高頻噪聲而不會造成聲音的畸變和串音,在最新款式的袖珍音影電子產品中,如MP3十分受歡迎;薄膜扼流圈陣列尺寸為3.2×1.6×1.15mm,內部封裝了兩個共模扼流圈;TDK將一個共模扼流圈和一個差模扼流圈封裝在一起,尺寸僅為3.2×2.5×2.3mm。

英國Syfer公司將兩個Y電容器和一個X電容器集成在一起,構成一個多層型片式X2Y電容組件,同時抑制共模和差模噪聲,其封裝規(guī)格為2012(0805)和3216(1206),用于DC電源濾波器。

AVX公司深入研究了多層型片式穿心濾波電容器(Feed through Filter Capacitor),經過精確設計內電路,將70%的寄生支路電感轉移成輸入/輸出線上的串聯(lián)電感,起到一個T形低通濾波器的作用,從而顯著地提高了自諧振頻率,加寬了對噪聲抑制的頻寬和強度。該公司還開發(fā)了一種新材料,用多層技術解決了R-C組合問題,避開了陶瓷膜銀電極釕系電阻膜共燒的復雜工藝,開發(fā)出了一系列稱之為|Z|產品的組件,如R-C組件、R-C-R低通濾波器及其陣列等。

中國EMI對策元件產業(yè)發(fā)展迅速,已經出現(xiàn)了一些專業(yè)廠家,如順絡電子(Sunlord Electronics)、風華高科等。其中,順絡電子已成為一家專業(yè)從事片式電感器、片式壓敏電阻器、NTC熱敏電阻器和共模軛流器等產品的研發(fā)、生產及銷售的國際化企業(yè),擁有多項具有自主知識產權的核心技術。特別是2008年1月,順絡電子并購了深圳南玻電子有限公司、貴州迅達電子股份有限公司,確立了其在中國片式電感制造業(yè)的絕對領導地位和發(fā)言權。

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