SMT就是表面組裝技術(shù)（SurfaceMountedTechnology的縮寫），是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。

一、SMT工藝流程------單面組裝工藝

來料檢測-->絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）-->貼片-->烘干（固化）-->回流焊接-->清洗-->檢測-->返修

二、SMT工藝流程------單面混裝工藝

來料檢測-->PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）-->貼片-->烘干（固化）-->回流焊接-->清洗-->插件-->波峰焊-->清洗-->檢測-->返修

三、SMT工藝流程------雙面組裝工藝

A：來料檢測-->PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）-->貼片-->烘干（固化）-->A面回流焊接-->清洗-->翻板-->PCB的B面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）-->貼片-->烘干-->回流焊接（最好僅對B面-->清洗-->檢測-->返修）

此工藝適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時(shí)采用。

B：來料檢測-->PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）-->貼片-->烘干（固化）-->A面回流焊接-->清洗-->翻板-->PCB的B面點(diǎn)貼片膠-->貼片-->固化-->B面波峰焊-->清洗-->檢測-->返修）

此工藝適用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。

在PCB的B面組裝的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引腳以下時(shí)，宜采用此工藝。

四、SMT工藝流程------雙面混裝工藝

A：來料檢測-->PCB的B面點(diǎn)貼片膠-->貼片-->固化-->翻板-->PCB的A面插件-->波峰焊-->清洗-->檢測-->返修。貼后插，適用于SMD元件多于分離元件的情況

B：來料檢測-->PCB的A面插件（引腳打彎）-->翻板-->PCB的B面點(diǎn)貼片膠-->貼片-->固化-->翻板-->波峰焊-->清洗-->檢測-->返修。先插后貼，適用于分離元件多于SMD元件的情況

C：來料檢測-->PCB的A面絲印焊膏-->貼片-->烘干-->回流焊接-->插件，引腳打彎-->翻板-->PCB的B面點(diǎn)貼片膠-->貼片-->固化-->翻板-->波峰焊-->清洗-->檢測-->返修。A面混裝，B面貼裝。

D：來料檢測-->PCB的B面點(diǎn)貼片膠-->貼片-->固化-->翻板-->PCB的A面絲印焊膏-->貼片-->A面回流焊接-->插件-->B面波峰焊-->清洗-->檢測-->返修。A面混裝，B面貼裝。先貼兩面SMD，回流焊接，后插裝，波峰焊

E：來料檢測-->PCB的B面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）-->貼片-->烘干（固化）-->回流焊接-->翻板-->PCB的A面絲印焊膏-->貼片-->烘干-->回流焊接1（可采用局部焊接）-->插件-->波峰焊2（如插裝元件少，可使用手工焊接）-->清洗-->檢測-->返修

五、SMT基本工藝要素

絲�。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)（絲網(wǎng)印刷機(jī)），位于SMT生產(chǎn)線的最前端。

點(diǎn)膠：它是將膠水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線的最前端或檢測設(shè)備的后面。

貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。

固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。

回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。

清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī)，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。

檢測：其作用是對組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動光學(xué)檢測（AOI）、X-RAY檢測系統(tǒng)、功能測試儀等。位置根據(jù)檢測的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。

返修：其作用是對檢測出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。