COF（Chip on Film）是近幾年在世界上興起的先進、新型封裝形式。它目前最大市場，是約占整個COF銷售額85%的LCD驅(qū)動IC（Driver IC）。在電子產(chǎn)品的小型化、液晶顯示電子產(chǎn)品的高速發(fā)展的驅(qū)動下，自2003年的下半年以來，COF的應用市場上得到了快速的擴大。COF的應用及在市場和技術上走向成熟，特別是在液晶顯示制造領域上獲得很大的邁進。
COF撓性基板作為COF的重要組成部分之一，當前正處于技術與市場都在快速增長的態(tài)勢。它在LCD驅(qū)動IC中，它起到承載IC芯片、電路連通、絕緣支撐的作用。具有高微細線路、高安裝引線位置精度及采用二層型撓性覆銅板（FCCL）是它突出的三大特點。隨著COF撓性基板在技術和市場上的快速發(fā)展，給印制電路板業(yè)、撓性覆銅板及配套原材料業(yè)都帶來了市場、品種競爭的新機遇。它作為一類新的電子材料，在未來將會在發(fā)展平板顯示器制造中發(fā)揮越來越重要的作用。
本調(diào)研報告以促進發(fā)展我國新型光電子材料目的出發(fā)，組織相關業(yè)界的專家，在對世界及我國COF撓性基板及相關的上、下游產(chǎn)業(yè)的市場、生產(chǎn)、技術的發(fā)展情況展開了廣泛調(diào)查的基礎上，完成了國內(nèi)首部此方面內(nèi)容的調(diào)研報告。該報告對于LCD驅(qū)動IC設計、制造業(yè)，高密度互連（HDI）撓性印制電路板制造業(yè)、二層法撓性覆銅板制造業(yè)，撓性覆銅板用原材料制造業(yè)，以及研究以上各方面的市場現(xiàn)狀的機構，將是一部很好的、提供最新信息的參考資料。
該報告正文提綱目錄：
1．概述
1．1 COF的定義
1．2 COF在驅(qū)動IC中的應用
1．3 COF產(chǎn)生背景
1．4 COF的特性
1．5 COF撓性基板的技術與市場正在快速增長
2．LCD驅(qū)動IC的發(fā)展
2. 1 驅(qū)動IC的功能與結構
2．2 驅(qū)動IC產(chǎn)業(yè)的特點
2．3 驅(qū)動IC的市場發(fā)展
2．4 世界生產(chǎn)的驅(qū)動IC主要廠家
2．4．1 總述
2．4．2 日本驅(qū)動IC生產(chǎn)現(xiàn)狀
2．4．3 臺灣驅(qū)動IC生產(chǎn)現(xiàn)狀
2．4．4 韓國驅(qū)動IC生產(chǎn)現(xiàn)狀
2．4．5 我國內(nèi)地驅(qū)動IC生產(chǎn)現(xiàn)狀
3．COF市場的現(xiàn)狀
3．1 世界COF市場規(guī)模及格局
3. 2 COF方式制作驅(qū)動IC的市場機遇與風險
4．COF撓性基板生產(chǎn)工藝及技術的發(fā)展
4．1 COF撓性基板的結構與安裝特點
4．2 COF撓性基板的性能特點
4．3 COF撓性基板的主要性能指標
4．4 COF撓性基板的生產(chǎn)工藝過程及產(chǎn)品形態(tài)
5．世界及我國COF撓性基板的生產(chǎn)情況
5．1 日本生產(chǎn)廠家情況
5．2 韓國生產(chǎn)廠家情況
5．3 臺灣生產(chǎn)廠家情況
5．4 我國內(nèi)地生產(chǎn)廠家情況
6．世界COF撓性基板的技術發(fā)展趨勢
6．1 未來COF基板在線路微細化和基板薄型化上的發(fā)展預測
6．2 不同類型驅(qū)動IC用在今后技術發(fā)展中的側(cè)重點
6．3 新型COF雙面基板的發(fā)展
6．4 液晶聚合物作為COF基板的基板材料的發(fā)展
7． 對COF撓性基板及其所用撓性覆銅板知識產(chǎn)權的調(diào)查
7．1 美國相關COF基板內(nèi)容的專利介紹
7．2 日本相關COF基板內(nèi)容的專利介紹
7．3 我國國內(nèi)相關COF基板內(nèi)容的專利介紹
8．制造COF撓性基板用二層型撓性覆銅板特性與生產(chǎn)現(xiàn)狀
8．1 二層型撓性覆銅板特性
8．2 二層型撓性覆銅板各種制造工藝法及其各自的特點
8．2．1 涂布法
8．2．2 濺射/ 電鍍法
8．2．3 層壓法
8．3 近年來二層型撓性覆銅板在生產(chǎn)、市場上的高速度增加
8．3．1 世界撓性覆銅板在生產(chǎn)、市場上的迅速擴大
8．3．2 二層法FCCL的生產(chǎn)與市場的發(fā)展趨勢
8．3．3 用于COF的二層法FCCL的市場規(guī)模
8．4 世界二層型FCCL的主要生產(chǎn)廠家情況
8．5 我國二層型FCCL的主要生產(chǎn)廠家情況
調(diào)研報告中圖、表目錄：
表1 COF及與COF相近的其它三種封裝形式的性能特點的對比
表2 2004年—2008年COF市場銷售額統(tǒng)計及預測
表3 2004年COF主要市場的分布
表4 驅(qū)動IC的三種封裝方式的封裝性質(zhì)比較
表5 一般COF撓性基板的主要性能要求指標
表6 在COF基板上安裝IC芯片后的可靠性評價
表7 世界主要生產(chǎn)廠家COF基板的三大市場中所占份額統(tǒng)計
表8 主要生產(chǎn)廠家COF基板銷售額所占世界總銷售的比例統(tǒng)計
表9 目前國內(nèi)具有ＣＯＦ基板生產(chǎn)能力的主要生產(chǎn)廠家情況
表10 未來幾年COF撓性基板在線路微細化發(fā)展的預測
表11 未來幾年COF撓性基板在薄型化發(fā)展的預測
表12 雙面COF基板的主要性能指標
表13 LCP和PI基材在性能上的對比
表14 有關COF基板的美國專利目錄
表15 有關COF基板的日本專利目錄
表16 有關COF基板的我國國內(nèi)專利目錄
表17 二層型聚酰亞胺基膜FCCL（涂布法）的主要性能
表18 各種二層型FCCL的制作工藝上的特點對比
表19 2000年—2005年六年間PCB在產(chǎn)值、產(chǎn)量上的變化
表20 2005年各類品種的PCB的產(chǎn)值年增長率的對比
表21 對三類工藝法生產(chǎn)的2L-FCCL市場規(guī)模統(tǒng)計及預測
表22 兩類COF用2L—FCCL在日本的市場規(guī)模統(tǒng)計
表23 世界二層型FCCL生產(chǎn)廠家的情況
圖1 COF在TFT-LCD中作為驅(qū)動 IC的一種封裝形式的應用
圖2 COG和COF的驅(qū)動IC在液晶顯示器上應用的分辨率比較
圖3 驅(qū)動IC結構圖
圖4 全球生產(chǎn)液晶驅(qū)動IC的生產(chǎn)企業(yè)及市場占有率
圖5 世界TCP/COF占整個封裝產(chǎn)值比例的變化趨勢
圖6 2004年和2008年TCP/COF市場比例變化
圖7 三種封裝形式驅(qū)動IC所制出LCD在分辨率、凸塊間距、線路間距上的對比
圖8 COF撓性基板的結構與安裝形式（1）
圖9 COF撓性基板的結構與安裝形式（2）
圖10 COF撓性基板的生產(chǎn)工藝過程
圖11 雙面COF基板的構成結構
圖12 涂布法的設備及制造過程及制成二層型FCCL的結構
圖13 濺射法/ 電鍍法的工藝流程
圖14 濺射法/ 電鍍法生產(chǎn)FCCL的濺射工序?qū)Ｓ迷O備的構造圖
圖15 層壓法的工藝流程
圖16 三類工藝法的加工過程示意圖及制成二層型FCCL的結構
圖17 對世界兩類FCCL的產(chǎn)值、產(chǎn)量的未來發(fā)展預測
圖18 新日鐵化學二層型撓性覆銅板生產(chǎn)量的發(fā)展
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