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數(shù)據(jù)手冊中的參數(shù):熱特性
2023/8/31 7:52:52    
半導(dǎo)體器件數(shù)據(jù)手冊中的“熱特性”部分包含了該器件在不同參考點和工作條件下的熱特性信息。因此,設(shè)計人員需了解各個參數(shù)的含義,確保電路安全可靠地工作,特別是有些器件制造商還會對這些參數(shù)做出不同的規(guī)定。本文主要介紹Nexperia在數(shù)據(jù)手冊中如何定義熱參數(shù)。

更深入地了解熱阻

熱阻Rth是一個穩(wěn)態(tài)參數(shù),表示在直流條件下耗散一定功率時器件產(chǎn)生的熱量,單位為開爾文/瓦或攝氏度/瓦。因為熱阻描述的是溫差,所以兩種單位是一樣的。下標(biāo)j-x表示從結(jié)到參考點的溫差,即圖1中典型夾片粘合封裝器件橫截面的主要熱流通道。

Nexperia用兩個不同的熱阻參數(shù)來描述其器件的熱特性。第一個參數(shù)是從器件的結(jié)到周圍環(huán)境(j-a)的溫差,第二個參數(shù)是從結(jié)到陰極的焊點(j-sp)的溫差。

在考慮帶頂部散熱封裝(如CCPAK12)時也應(yīng)考慮從結(jié)到外殼頂部的次要熱通道。另一方面,PCB上表面貼裝器件(SMD)的主要熱通道位于結(jié)到焊點之間。因此,根據(jù)Rth(j-a)比較來自不同供應(yīng)商的封裝時,應(yīng)同時考慮PCB類型和管腳尺寸等參數(shù),這些參數(shù)也會對Rth(j-a)產(chǎn)生重大影響。

Rth(j-sp)表征了從結(jié)通過引腳框架到陰極焊盤片上焊點的熱傳輸。因此,它不受所選PCB類型或管腳尺寸的影響,無需說明貼裝位置。
 
動態(tài)熱特性

熱阻Rth描述的是穩(wěn)態(tài)特性,熱阻抗Zth則用于表示器件的動態(tài)熱特性。Zth(j-x)是一個動態(tài)參數(shù),在圖中與不同占空比的脈沖持續(xù)時間構(gòu)成函數(shù)關(guān)系。占空比0表示單脈沖操作,占空比1表示直流操作。

總結(jié)

熱阻是半導(dǎo)體制造商常在其器件數(shù)據(jù)手冊的“熱特性”部分中使用的參數(shù)。本文說明了Nexperia如何提供有關(guān)該參數(shù)的更多詳細信息,以幫助設(shè)計人員在電路中實現(xiàn)更出色的熱性能。更多詳細信息,請查閱Nexperia的二極管應(yīng)用手冊。

查詢進一步信息,請訪問官方網(wǎng)站http://efficiencywins.nexperia.cn/efficient-products/understanding-datasheet-parameters-thermal-characteristics
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