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隨著車用電子、工業(yè)4.0、智能家庭等市場快速興起，已為IoT終端裝置與人機接口裝置的尺寸、功耗與效能帶來了新的功能需求。為此，除了MCU業(yè)者紛紛開發(fā)新一代具高效能與低功耗特性的MCU以滿足市場需求之外，與其搭配的RAM也需要新的選項，才能從整體的系統(tǒng)設(shè)計考慮提供比既有SDRAM和pSRAM更佳的優(yōu)勢。
支持HyperBus接口的HyperRAM便是鎖定此市場需求的新技術(shù)方案。HyperBus技術(shù)最早是由Cypress在2014年發(fā)表的， 并于2015年推出首款HyperRAM產(chǎn)品。經(jīng)過多年的耕耘，再加上市場定位明確，華邦電子已決定投入HyperRAM開發(fā)，并推出32Mb/64Mb/128Mb產(chǎn)品，進一步擴展其產(chǎn)品組合，以因應(yīng)多樣化的應(yīng)用需求，并積極參與使生態(tài)系統(tǒng)更趨完整。
采用HyperRAM帶來的效益
華邦電子DRAM內(nèi)存產(chǎn)品技術(shù)經(jīng)理廖裕弘表示，“低腳數(shù)、低功耗、易于應(yīng)用設(shè)計是HyperRAM?的三個最主要特性，使其能顯著提升終端裝置的效能�！彼忉屨f，傳統(tǒng)MCU的運算能力、數(shù)據(jù)處理與圖像顯示功能有所局限。但新興的IoT裝置，包括車用電子、工業(yè)電子、智能家居以及穿戴裝置等各種應(yīng)用，往往需要外接觸控面板做為圖像控制接口，或是需要較強的圖像處理、語音識別等邊緣運算功能，這已使新一代的高效能、低功耗MCU市場正在興起。
然而，對IoT應(yīng)用來說，若要獲得市場的成功接納，必須滿足低成本、低功耗、運算效能等各種設(shè)計考慮。特別是對智能音箱、智能量表等的電池供電裝置來說，除了可提供豐富IoT功能與提供易用親合的人機接口之外，電池壽命已成為影響產(chǎn)品是否成功的關(guān)鍵，使得低功耗特性日益重要。若要達到長時效的電池壽命，除了考慮MCU功耗外，還需搭配其他低功耗的外圍零件，而HyperRAM的設(shè)計概念正是以此為目標。
以華邦的64Mb HyperRAM為例，其待機功耗為90uW@1.8V，而同容量SDRAM約為2000uW@3.3V。更重要的是，HyperRAM在Hybrid Sleep Mode下，其功耗僅有45uW@1.8V，與SDRAM的一般待機功耗相比有非常顯著的差異。而若是采用Low Power SDRAM，即使功率較接近要求，但其封裝尺寸又比HyperRAM大，所需PCB面積較大，也不是理想選擇。
此外，HyperRAM的訊號接腳數(shù)只有13根，可大幅簡化PCB布局設(shè)計。這也意味著，在設(shè)計終端產(chǎn)品時，可用MCU的其他接腳實現(xiàn)更多的功能，或是選用更少接腳的MCU，帶來更佳的成本效益。
簡化控制接口，則是HyperRAM的另一個特點。HyperRAM是基于pSRAM架構(gòu)，具有自我刷新功能，除此之外，能自動回歸待機狀態(tài)。因此，系統(tǒng)端的內(nèi)存使用更為簡易，也可簡化韌體和驅(qū)動程序的開發(fā)。
HyerRAM生態(tài)圈的生力軍
華邦電子DRAM內(nèi)存產(chǎn)品企劃處處長賴韋仲補充說，隨著MCU的制程節(jié)點從55nm、40nm朝28nm，甚至16nm移轉(zhuǎn)，雖然尺寸上能符合IoT微型化的趨勢，但是由于應(yīng)用對于運算能力的要求較高，因此需要新一代的外部內(nèi)存作為數(shù)據(jù)緩沖之用。
但傳統(tǒng)的SDRAM和pSRAM已發(fā)展成熟，無法針對新興IoT應(yīng)用再做優(yōu)化設(shè)計。而且，DRAM制程轉(zhuǎn)移也是以新一代的JEDEC DDRx/LPDDRx產(chǎn)品為主，而華邦的HyperRAM采38nm制程，將持續(xù)朝25nm移轉(zhuǎn)。若考慮車用、工規(guī)應(yīng)用的長期供貨需求，華邦HyperRAM的先進制程可滿足客戶的長壽產(chǎn)品生命周期。
因此，從整體系統(tǒng)設(shè)計或產(chǎn)品使用壽命的角度來看，HyperRAM都成為新興IoT裝置的理想選擇。賴韋仲強調(diào)，我們看到了市場的需求，因此決定開發(fā)HyperRAM產(chǎn)品，為客戶提供另一種選擇。而其相關(guān)生態(tài)系統(tǒng)的成熟，當然也是促使華邦愿意投入的重要因素。
目前除了Cypress之外，包括NXP、Renesas、ST、TI等領(lǐng)先業(yè)者都已提供支持HyperBus接口的MCU，而且未來其新產(chǎn)品亦將持續(xù)支持。此外，它的控制接口開發(fā)平臺已經(jīng)就緒，Cadence、Synopsys以及Mobiveil也已開始提供HyperBus內(nèi)存控制IP，可加速芯片業(yè)者的設(shè)計時程。這使得與其它的Octal RAM相較，HyperRAM是應(yīng)用環(huán)境最成熟的。同時，HyperRAM未來也將規(guī)畫納入JEDEC標準規(guī)范，成為JEDEC兼容技術(shù)。
而在華邦加入HyperRAM陣營后，將成為繼Cypress、ISSI之后的第三家供貨商，讓客戶有更多的選擇。賴韋仲認為，HyperRAM具備的低腳數(shù)、低功耗特性可為IoT裝置帶來顯著的優(yōu)異特性。隨著市場逐漸增溫，相信會有更多客戶采用此新世代內(nèi)存。
目前華邦的HyperRAM產(chǎn)品線狀態(tài)是，除了32Mb已經(jīng)進入量產(chǎn)之外，64Mb和128Mb預(yù)計第四季及明年第一季也進入量產(chǎn)。此外，產(chǎn)品能以24BGA（車規(guī)）、49BGA和KGD形式供應(yīng)。其中，24BGA尺寸為6×8mm2，而49BGA尺寸僅4×4mm2，鎖定消費性穿戴市場。
查詢進一步信息，請訪問官方網(wǎng)站 http://www.winbond.com.tw。（Lisa WU, 365PR Newswire）
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