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IHS Displaybank觸控用OCA/OCR市場及技術(shù)分析
2015/6/4 18:07:46    

填充顯示面板與觸控面板之間的空隙對提高整體顯示效果的性能有著很大作用。此舉不僅可以通過降低反射率來提高整體光學(xué)性能,同時可提高耐久性以及實(shí)現(xiàn)減薄。業(yè)界雖然了解此全貼合的優(yōu)點(diǎn),但想要將貼合技術(shù)的優(yōu)勢灌輸給消費(fèi)者較難。即,對比投入的費(fèi)用無非常顯著的營銷效果。

如實(shí)施全貼合必須投入額外的費(fèi)用是一大缺點(diǎn)。如將保護(hù)蓋玻璃與觸控面板與LCD或是OLED等顯示面板貼合在一起,必須產(chǎn)生OCA/OCR等貼合劑的費(fèi)用,且額外的工藝費(fèi)增加是必然的。同時,貼合技術(shù)被普及的最近2~3年間良率雖有提升,但整體量率仍維持在90%左右的水平。雖可進(jìn)行重工和二次作業(yè),但也會產(chǎn)生其工藝費(fèi)、材料費(fèi)及人工費(fèi)等。

但如今全貼合再也不是高端產(chǎn)品的專屬。隨全貼合的良率逐漸提高,追加費(fèi)用也隨之減少,且對產(chǎn)品超薄化等有所幫助,近期中低端智能手機(jī)也開始在采用全貼合的趨勢越來越明顯。尤其是蘋果在2014年新推出iPad Air 2 9.7吋產(chǎn)品上采用了全貼合技術(shù),因此我們相信這種趨勢會從智能手機(jī)逐漸擴(kuò)散至平板電腦與筆記本電腦等中大尺寸的應(yīng)用產(chǎn)品。

包含OCA與OCR的整體觸控面板Adhesive市場處于成長態(tài)勢。但區(qū)分OCA與OCR來看差異就會顯現(xiàn)。如果市場對GFF這樣的貼合層較多的觸控面板需求增加,對OCA而言是非常正面的,但GFF市場正逐漸被GF1侵蝕中,而結(jié)構(gòu)層數(shù)較GFF少的觸控面板,有利于制造商向消費(fèi)者提供更輕薄的產(chǎn)品,因此GF2、LCD in-cell、LCD on-cell、AMOLED On-cell等結(jié)構(gòu)的觸控面板正擴(kuò)大其市場份額。OCA市場受觸控結(jié)構(gòu)層的減少影響較深,這種觸控面板結(jié)構(gòu)別產(chǎn)品的消長,對OCA行業(yè)來說卻并非好消息。相反的,OCR的需求與市場規(guī)模有望持續(xù)呈現(xiàn)增長勢頭。


報告內(nèi)容目錄

I. Introduction
Research background
Research methodology and scope
Terms definition

II. 觸控面板市場前景(2012-2018)
Application segment
Touch panel market forecast (Unit)
Touch panel market forecast (Area)
Touch panel market forecast (Value)
Touch panel market index chart
Market forecast by application (Unit)
Market forecast by application (Area)
Market forecast by application (Value)
Market forecast by touch panel technology (Unit)
Market forecast by touch panel technology (Area)
Market forecast by touch panel technology (Value)
Market forecast by touch panel size (Unit)
Market forecast by touch panel size (Area)
Market forecast by touch panel size (Value)
Projected capacitive touch panel market forecast by structure (Unit)
Projected capacitive touch panel market forecast by structure (Area)

III. 空隙vs. 填充
智能設(shè)備就是觀看閱讀設(shè)備
全貼合的優(yōu)點(diǎn)
光反射原理
全貼合與光透過率的提升
降低反射技術(shù)
提高戶外可視因素
全貼合后的對比度提升
全貼合所實(shí)現(xiàn)的薄型顯示
耐久度的提升
全貼合的發(fā)展動向與市場適用趨勢
全貼合的普及化帶來的顯示整體解決方案的崛起

IV. 觸控面板結(jié)構(gòu)層分析
電容式 - GFF
電容式 - GF1
電容式 - GF2
電容式 - GG
電容式 - G1F
電容式 - G2, G1, Display integrated types
電容式 – 貼合層增加的情況
電阻式
綜合 – 觸控面板結(jié)構(gòu)類別層數(shù)
應(yīng)用產(chǎn)品別觸控結(jié)構(gòu)域前景- 智能手機(jī)
應(yīng)用產(chǎn)品別觸控結(jié)構(gòu)域前景- 平板電腦
應(yīng)用產(chǎn)品別觸控結(jié)構(gòu)域前景- 筆記本電腦
應(yīng)用產(chǎn)品別觸控結(jié)構(gòu)域前景- AIO PC

V. 主要產(chǎn)品的觸控面板層數(shù)及厚度分析
Outline
Smartphone by touch layer types - GFF
Smartphone by touch layer types - GFF (Average)
Smartphone by touch layer types - GF1
Smartphone by touch layer types - GF1 (Average)
Smartphone by touch layer types - G2
Smartphone by touch layer types - G2 (Average)
Smartphone by touch layer types – Display integrated types (LCD in-cell/on-cell, AMOLED on-cell)
Smartphone by touch layer types - Display integrated types (LCD in-cell/on-cell, AMOLED on-cell) (Average)
Smartphone by touch layer types – GG
Smartphone by touch layer types – Film touch for Bended Display
Smartphone by touch layer types - Synthesis
Tablet by touch layer types - Film types
Tablet by touch layer types - Film types (Average)
Tablet by touch layer types - Glass types
Tablet by touch layer types - Glass types (Average)
Tablet by touch layer types - Synthesis

VI. OCA/OCR 市場前景(2013~2018)
Total OCA/OCR market forecast (USD)
Total OCA/OCR market forecast by size group (USD)
Total market forecast by OCA and OCR (USD)
Total OCA/OCR market forecast by application (USD)
Total OCA market forecast (USD, Area)
Total OCA demand forecast by size group (Area)
Total OCA demand forecast by touch technology (Area)
Total OCA demand forecast by major application (Area)
Total OCA demand forecast by OCA thickness group (Area)
Total OCA market forecast by OCA thickness group (USD)
Total OCR market forecast (USD, Ton)
Total OCR demand forecast by size group (Ton)
Total OCR demand forecast by major application (Ton)
OCA ASP forecast (USD)
OCR ASP forecast (USD)
OCA market share in 2014
OCR market share in 2014

VII. OCA與OCR的優(yōu)缺點(diǎn)比較及技術(shù)議題
要求事項(xiàng)及發(fā)展方向
貼合材料成分別分類
OCA制造工藝
OCA薄膜的結(jié)構(gòu)與異型膜
OCA的特性與選擇要素
OCR的分類與特性
OCA的硬度與其他特性間的關(guān)聯(lián)
貼合位置別特性要求
OCA與OCR的特性比較
OCA/OCR技術(shù)開發(fā)趨勢
半硬化OCA
根據(jù)不同顯示面板(LCD與OLED)的OCR貼合
Stencil及Slit Coater OCR涂布技術(shù)的崛起
Hybrid OCR
柔性顯示用OCA
擴(kuò)大市場分額中的Metal Mesh薄膜感測器
主要OCR/OCA 設(shè)備供應(yīng)企業(yè)

Appendix. 觸控面板的貼合工藝
整體觸控面板制造工藝
OCA貼合工藝:Soft to Soft, Soft to Hard (Film to Film, Film to Rigid)
OCA貼合工藝:Hard to Hard – 1 (Rigid to Rigid)
OCA貼合工藝:Hard to Hard – 2 (Rigid to Rigid)
整體OCA貼合工藝– Tact & Alignment
OCR全貼合工藝
OCR貼合工藝 – Dam and fill method
為成功貼合OCA的技術(shù)要素
觸控面板貼合順序 – 電阻膜
觸控面板貼合順序 – 電容式(GFF)
觸控面板貼合順序 – 電容式(GG)
觸控面板貼合順序 – 電容式(GF2, G1F)
觸控面板貼合順序 – 電容式(G2, In-cell/On-cell type)

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